[實(shí)用新型]一種力控式擺臂組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922165782.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210640217U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳勇伶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市矽谷半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 盧春華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 力控式擺臂 組件 | ||
1.一種力控式擺臂組件,其特征在于:包括力臂座、力臂件、彈片件、拾取件及測(cè)力單元,彈片件設(shè)置于力臂座,力臂件設(shè)置于彈片件,拾取件設(shè)置于力臂件的一端并用于拾取外界的晶片,力臂件的另一端作用于測(cè)力單元,彈片件與力臂件的連接處位于拾取件與測(cè)力單元之間,外界的動(dòng)力機(jī)構(gòu)經(jīng)由力臂座驅(qū)動(dòng)力臂件使得拾取件作用于晶片,晶片經(jīng)由拾取件對(duì)力臂件的反作用力觸發(fā)測(cè)力單元,經(jīng)由測(cè)力單元所測(cè)得的力值大小調(diào)控動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)力臂座的移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力控式擺臂組件,其特征在于:測(cè)力單元包括力傳感器及與力傳感器電性連接的信號(hào)轉(zhuǎn)換器,力臂件的另一端作用于力傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的力控式擺臂組件,其特征在于:力臂座安裝有壓板,力傳感器分別連接至壓板及力臂件的另一端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力控式擺臂組件,其特征在于:力控式擺臂組件還包括調(diào)節(jié)單元,調(diào)節(jié)單元包括螺紋桿、螺母件及彈簧,螺紋桿設(shè)置于力臂件,螺紋桿與力臂件的連接處位于彈片件與測(cè)力單元之間,力臂座設(shè)有容設(shè)螺紋桿的凹孔,凹孔的孔徑大于螺紋桿的外徑,螺母件螺接套設(shè)在螺紋桿外側(cè),彈簧套設(shè)在螺紋桿的外側(cè),彈簧的兩端分別抵觸力臂座及螺母件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的力控式擺臂組件,其特征在于:力臂座設(shè)有讓位孔,力臂件的另一端活動(dòng)容設(shè)在讓位孔內(nèi),凹孔與讓位孔連通;力臂座設(shè)有與讓位孔連通的槽孔,測(cè)力單元位于槽孔內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力控式擺臂組件,其特征在于:拾取件為吸嘴,吸嘴用于吸住外界的晶片,力臂件的一端設(shè)有兩個(gè)夾持部,兩個(gè)夾持部之間具有讓位間隙,兩個(gè)夾持部彼此靠近的一側(cè)均設(shè)有限位凹槽,吸嘴夾持在兩個(gè)夾持部之間并容設(shè)在限位凹槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的力控式擺臂組件,其特征在于:力臂件設(shè)有緊固件,緊固件貫穿兩個(gè)夾持部,緊固件調(diào)控兩個(gè)夾持部之間的讓位間隙的寬度大小進(jìn)而使得兩個(gè)夾持部穩(wěn)固夾住吸嘴。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力控式擺臂組件,其特征在于:彈片件采用金屬材料制成,彈片件大致為矩形平板,彈片件的兩端分別連接至力臂座及力臂件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力控式擺臂組件,其特征在于:力臂件包括基部、分別設(shè)置于基部兩側(cè)的第一臂部及第二臂部,基部設(shè)置于彈片件,拾取件設(shè)置于第一臂部遠(yuǎn)離基部的一側(cè);基部的厚度大于第二臂部的厚度,第二臂部位于力臂座內(nèi),基部與力臂座之間具有間隙,第二臂部與力臂座之間具有間隙;第二臂部遠(yuǎn)離基部的一端作用于測(cè)力單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的力控式擺臂組件,其特征在于:第一臂部呈錐形,第一臂部遠(yuǎn)離基部的一端的外徑小于第一臂部靠近基部的一端的外徑;第一臂部包括第一板體,分別設(shè)置于第一板體同一側(cè)的第二板體及第三板體,連接第一板體、第二板體及第三板體的加強(qiáng)肋,第一板體、第二板體、第三板體均設(shè)有減料孔,減料孔貫穿板體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





