[實用新型]一種旋轉擴晶裝置有效
| 申請號: | 201922159030.8 | 申請日: | 2019-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN210640190U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 陳勇伶 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽谷半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 盧春華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 旋轉 裝置 | ||
本實用新型涉及擴晶裝置技術領域,尤其公開了一種旋轉擴晶裝置,包括固定架、轉動設置于固定架的晶元旋轉臺、裝設于固定架的卡持機構、第一驅動機構及第二驅動機構;第一驅動機構包括轉動設置于固定架的多個絲桿、螺接套設在多個絲桿的多個螺母件、與所有螺母件連接的擴晶臺;第二驅動機構驅動晶元旋轉臺轉動,卡持機構鎖住晶元旋轉臺;擴晶臺轉動設置有與晶元旋轉臺配合的擴晶壓板;將待擴晶的晶元組件放置到晶元旋轉臺,第二驅動機構驅動晶元旋轉臺轉動進而將晶元組件轉動到所需的角度,卡持機構卡住晶元旋轉臺,第一驅動機構驅動擴晶臺連帶擴晶壓板移動,實現對晶元組件的自動擴晶;提升晶元組件的擴晶效率及擴晶良率。
技術領域
本實用新型涉及擴晶裝置技術領域,尤其公開了一種旋轉擴晶裝置。
背景技術
為了便于晶元的切割及貼裝,當晶元組件出幫之后,需要對晶元組件進行擴晶處理,以將晶元組件上多個晶元件之間的間距擴大。現有技術擴晶裝置的構造設計不合理,使用極其不便,一方面導致擴晶效率低下;另一方面不能對晶元組件擴晶時所需的角度進行及時調整,會導致擴晶良率低下。
實用新型內容
為了克服現有技術中存在的缺點和不足,本實用新型的目的在于提供一種旋轉擴晶裝置,第二驅動機構驅動晶元旋轉臺轉動進而將晶元組件轉動到所需的角度,第一驅動機構驅動擴晶臺連帶擴晶壓板移動,實現對晶元組件的自動擴晶;提升晶元組件的擴晶效率及擴晶良率。
為實現上述目的,本實用新型的一種旋轉擴晶裝置,包括固定架、轉動設置于固定架的晶元旋轉臺、裝設于固定架的卡持機構、第一驅動機構及第二驅動機構;第一驅動機構包括轉動設置于固定架的多個絲桿、分別螺接套設在多個絲桿外側的多個螺母件、與所有螺母件連接的擴晶臺,第一驅動機構用于驅動多個絲桿同步轉動;第二驅動機構用于驅動晶元旋轉臺轉動,卡持機構用于鎖住晶元旋轉臺;擴晶臺轉動設置有與晶元旋轉臺配合的擴晶壓板,多個絲桿圍繞晶元旋轉臺的轉動軸線設置。
其中,晶元旋轉臺設有多個滾珠滑套,擴晶壓板設有分別與多個滾珠滑套配合的多個滾珠滑竿,滾珠滑套套設在滾珠滑竿的外側,滾珠滑竿與滾珠滑套滑動設置,多個滾珠滑套圍繞晶元旋轉臺的轉動軸線設置。
進一步地,固定架設有貫穿固定架的穿孔,晶元旋轉臺容設于穿孔內;固定架轉動設置有突伸入穿孔內的多個支撐輪,支撐輪設有第一環槽,第一環槽圍繞支撐輪的轉動軸線設置;晶元旋轉臺設有環形突肋,多個支撐輪圍繞晶元旋轉臺設置,環形突肋伸入支撐輪的第一環槽內。
其中,支撐輪為第一軸承,第一環槽自第一軸承的外圈的側表面凹設而成。
進一步地,多個支撐輪包括正心輪及偏心輪,正心輪的轉動軸線與穿孔的中心軸線平行設置,偏心輪的轉動軸線與穿孔的中心軸線交叉設置。
其中,第一驅動機構包括第一電機、第一環帶及多個第一帶輪,多個第一帶輪分別設置于多個絲桿,第一環帶套設在多個第一帶輪上,第一電機經由驅動第一環帶或絲桿使得螺母件連帶擴晶臺移動;每一第一帶輪均配置有轉動設置在固定架的兩個壓輪,第一帶輪位于配置的兩個壓輪之間,壓輪將第一環帶壓持第一帶輪,第一帶輪與配置的兩個壓輪之間的第一環帶呈V型。
進一步地,卡持機構包括伸縮氣缸、與伸縮氣缸的活塞桿連接的卡柱;晶元旋轉臺可拆卸連接有多個卡頭,多個卡頭圍繞晶元旋轉臺的轉動軸線設置,卡頭設有用于容設卡柱的卡孔。
其中,第二驅動機構包括設置于固定架的第二電機,設置于第二電機的輸出軸的第二帶輪,套設于第二帶輪外側及晶元旋轉臺的外側的第二環帶;晶元旋轉臺設有容設第二環帶的第二環槽,第二電機經由第二帶輪、第二環帶驅動晶元旋轉臺轉動。
進一步地,晶元旋轉臺可拆卸連接有與擴晶壓板配合使用的擴晶圓環。
其中,固定架轉動設置有軸體,軸體設有第一齒輪,第一電機的輸出軸連接有與第一齒輪嚙合的第二齒輪,第二齒輪的半徑小于第一齒輪的半徑;軸體裝設有主動輪,第一環帶套設在主動輪的外側。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市矽谷半導體設備有限公司,未經深圳市矽谷半導體設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922159030.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種散熱裝置以及電子設備
- 下一篇:一種用于農藥復配的精確計量裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





