[實用新型]晶片除塵工裝

有效

• 申請號: 201922158733.9
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN210722964U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 徐興華;陳康;鮑旭偉;唐多
• 申請（專利權）人: 金華市創捷電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了晶片除塵工裝，包括底座和蓋板，所述底座和所述蓋板由鋼絲繩交織而成，所述底座上設置有若干凹槽，所述凹槽內設置有所述晶片，所述凹槽內設置有第一彈力網，所述第一彈力網的四周與所述凹槽的側壁相連，蓋板上設置有向著所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部設置有第二彈力網，所述晶片被夾緊設置在所述第一彈力網和所述第二彈力網之間。我們吸風時，晶片會隨著第一彈力網和第二彈力網一起上下晃動，由于第一彈力網和第二彈力網的作用，晶片不會碰到底座或者蓋板，大大減小了晶片磕碰損壞的幾率。

技術領域

本實用新型涉及一種除塵機構，更具體的涉及一種用于晶片的除塵工裝。

背景技術

晶片在被銀之后，還要進行一次除塵，原來除塵都是通過原來的被銀夾具上進行。除塵過程是，利用設備發出超聲波，與晶片產生共振，從而將晶片表面的灰塵振落。

這種方法，抖落的灰塵會飄散在空氣中，很多情況下，還是會落到晶片上，本申請人的另一個發明中，我們公開了一種晶片除塵裝置，包括本體，所述本體內設置有工作臺，所述工作臺上設置有工裝，所述工裝內設置有晶片除塵夾具，所述晶片除塵夾具包括底座和蓋板，所述底座和所述蓋板上設置有通孔，且所述通孔的大小要滿足被除塵的晶片無法穿過所述通孔，所述底座上設置有若干凹槽，所述凹槽內設置有所述晶片，所述蓋板罩在所述底座上，所述工作臺上位于所述工裝的底部設置有吸塵管，所述吸塵管與吸塵器的進氣口相連。使用時，晶片被限定在凹槽和蓋板組成的空間內，然后晶片振動抖落的灰塵從凹槽內的通孔掉落。然后吸塵裝置通過管道將抖落的灰塵抽走，避免抖落的灰塵再次落到晶片上。

但是這種晶片除塵裝置，在吸塵裝置工作的時候，晶片會與底座和蓋板不斷碰撞摩擦，導致晶片表面受損，因此有必要改進。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種晶片除塵裝置，能夠有效去除晶片上的灰塵，且不會損壞晶片。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：晶片除塵工裝，包括底座和蓋板，所述底座和所述蓋板由鋼絲繩交織而成，所述底座上設置有若干凹槽，所述凹槽內設置有所述晶片，所述凹槽內設置有第一彈力網，所述第一彈力網的四周與所述凹槽的側壁相連，蓋板上設置有向著所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部設置有第二彈力網，所述晶片被夾緊設置在所述第一彈力網和所述第二彈力網之間。我們吸風時，晶片會隨著第一彈力網和第二彈力網一起上下晃動，由于第一彈力網和第二彈力網的作用，晶片不會碰到底座或者蓋板，大大減小了晶片磕碰損壞的幾率。

上述技術方案中，優選的，每個所述凹槽內設置有一個晶片。每個凹槽內一個晶片，避免了晶片之間的相互碰撞。

上述技術方案中，優選的，所述底座和所述蓋板上的網格大小滿足，晶片無法從網格中穿過。

上述技術方案中，優選的，所述網格為正方形。

本實用新型的有益效果是：我們吸風時，晶片會隨著第一彈力網和第二彈力網一起上下晃動，由于第一彈力網和第二彈力網的作用，晶片不會碰到底座或者蓋板，大大減小了晶片磕碰損壞的幾率。

附圖說明

圖1是本實用新型的示意圖（局部）。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1中為了防止過密的線條導致圖片雜亂，我們對圖片上的線條做了簡化，底座和蓋板實際為網格狀，但在途中我們都用板狀表示.

參見圖1，晶片除塵工裝，包括底座1和蓋板2，所述底座1和所述蓋板2由鋼絲繩交織而成，所述底座1和所述蓋板2上的網格大小滿足，晶片無法從網格中穿過。所述網格為正方形。