[實用新型]晶片除塵工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922158733.9 | 申請日： | 2019-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN210722964U | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐興華;陳康;鮑旭偉;唐多 | 申請（專利權(quán)）人： | 金華市創(chuàng)捷電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 除塵 工裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.晶片除塵工裝，包括底座和蓋板，所述底座和所述蓋板由鋼絲繩交織而成，所述底座上設(shè)置有若干凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有所述晶片，其特征在于：所述凹槽內(nèi)設(shè)置有第一彈力網(wǎng)，所述第一彈力網(wǎng)的四周與所述凹槽的側(cè)壁相連，蓋板上設(shè)置有向著所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部設(shè)置有第二彈力網(wǎng)，所述晶片被夾緊設(shè)置在所述第一彈力網(wǎng)和所述第二彈力網(wǎng)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片除塵工裝，其特征在于：每個所述凹槽內(nèi)設(shè)置有一個晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片除塵工裝，其特征在于：所述底座和所述蓋板上的網(wǎng)格大小滿足，晶片無法從網(wǎng)格中穿過。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片除塵工裝，其特征在于：所述網(wǎng)格為正方形。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
