[實(shí)用新型]一種具有復(fù)合功能的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922152765.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210928160U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 候瑞樂(lè)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市圖藍(lán)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有復(fù)合功能的電路板，包括復(fù)合電路板，所述復(fù)合電路板的兩側(cè)均分別套接有卡頭和卡套，所述卡頭上開(kāi)設(shè)有插孔，所述卡套上固定連接有管套，所述管套上滑動(dòng)連接有滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)桿上固定連接有插桿，且插桿與插孔間隙配合，所述管套和滑動(dòng)桿上連接有固定螺絲。本實(shí)用新型卡套與卡頭之間通過(guò)插桿和滑動(dòng)桿的配合，使得可以對(duì)復(fù)合電路板之間的距離進(jìn)行控制，從而限制復(fù)合電路板發(fā)熱導(dǎo)致的變形，降低對(duì)靠近的電路板元器件的影響，保證了復(fù)合電路板的使用穩(wěn)定性，同時(shí)復(fù)合電路板之間的距離可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而便于進(jìn)行并聯(lián)擴(kuò)容等操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有復(fù)合功能的電路板。

背景技術(shù)

在電子產(chǎn)品當(dāng)中，電路板的設(shè)計(jì)比不可少，電路板也多種多樣，如柔性電路板、復(fù)合電路板等，一般為陶瓷基板或氧化鋁基板作為組件的機(jī)體；

而在多層電路板的設(shè)計(jì)中，電路板之間的距離不能得到很好的保持，當(dāng)電熱板受熱較高，就容易發(fā)生變形，容易對(duì)其他板體造成影響，且電路板之間的調(diào)節(jié)性較差，不便于進(jìn)行多個(gè)電路板之間的并聯(lián)擴(kuò)容操作。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，而提出的一種具有復(fù)合功能的電路板。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種具有復(fù)合功能的電路板，包括復(fù)合電路板，所述復(fù)合電路板的兩側(cè)均分別套接有卡頭和卡套，所述卡頭上開(kāi)設(shè)有插孔，所述卡套上固定連接有管套，所述管套上滑動(dòng)連接有滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)桿上固定連接有插桿，且插桿與插孔間隙配合，所述管套和滑動(dòng)桿上連接有固定螺絲。

優(yōu)選地，所述卡頭和卡套與復(fù)合電路板之間均固定連接有螺釘。

優(yōu)選地，所述復(fù)合電路板包括導(dǎo)電基層、絕緣層、玻璃纖維層和銅箔層，所述絕緣層為氮化硅材料制成。

優(yōu)選地，所述卡頭和卡套均采用U型設(shè)計(jì)并滑動(dòng)連接在復(fù)合電路板上。

優(yōu)選地，每個(gè)所述卡頭與卡套一一進(jìn)行對(duì)應(yīng)，且滑動(dòng)桿與插桿垂直連接。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電基層、絕緣層、玻璃纖維層和銅箔層均通過(guò)膠體膠合在一起。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下好處：

1、本實(shí)用新型卡套與卡頭之間通過(guò)插桿和滑動(dòng)桿的配合，使得可以對(duì)復(fù)合電路板之間的距離進(jìn)行控制，從而限制復(fù)合電路板發(fā)熱導(dǎo)致的變形，降低對(duì)靠近的電路板元器件的影響，保證了復(fù)合電路板的使用穩(wěn)定性，同時(shí)復(fù)合電路板之間的距離可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而便于進(jìn)行并聯(lián)擴(kuò)容等操作；

2、通過(guò)設(shè)計(jì)銅箔，便于復(fù)合電路板的散熱，玻璃纖維層提高了復(fù)合電路板的韌性，降低了發(fā)生變形的概率，提高了復(fù)合電路板的強(qiáng)度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種具有復(fù)合功能的電路板的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種具有復(fù)合功能的電路板的卡頭側(cè)視圖；

圖3為本實(shí)用新型提出的一種具有復(fù)合功能的電路板的復(fù)合電路板分層圖。

圖中：1復(fù)合電路板、2卡套、3卡頭、4插桿、5管套、6滑動(dòng)桿、7插孔、8螺釘、101導(dǎo)電基層、102絕緣層、103玻璃纖維層、104銅箔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。