[實用新型]一種具有復合功能的電路板

有效

• 申請號: 201922152765.8
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN210928160U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 候瑞樂
• 申請（專利權）人: 深圳市圖藍科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有復合功能的電路板，包括復合電路板(1)，其特征在于，所述復合電路板(1)的兩側均分別套接有卡頭(3)和卡套(2)，所述卡頭(3)上開設有插孔(7)，所述卡套(2)上固定連接有管套(5)，所述管套(5)上滑動連接有滑動桿(6)，所述滑動桿(6)上固定連接有插桿(4)，且插桿(4)與插孔(7)間隙配合，所述管套(5)和滑動桿(6)上連接有固定螺絲。

2.根據權利要求1所述的一種具有復合功能的電路板，其特征在于，所述卡頭(3)和卡套(2)與復合電路板(1)之間均固定連接有螺釘(8)。

3.根據權利要求1所述的一種具有復合功能的電路板，其特征在于，所述復合電路板(1)包括導電基層(101)、絕緣層(102)、玻璃纖維層(103)和銅箔(104)層，所述絕緣層(102)為氮化硅材料制成。

4.根據權利要求1所述的一種具有復合功能的電路板，其特征在于，所述卡頭(3)和卡套(2)均采用U型設計并滑動連接在復合電路板(1)上。

5.根據權利要求1所述的一種具有復合功能的電路板，其特征在于,每個所述卡頭(3)與卡套(2)一一進行對應，且滑動桿(6)與插桿(4)垂直連接。

6.根據權利要求3所述的一種具有復合功能的電路板，其特征在于,所述導電基層(101)、絕緣層(102)、玻璃纖維層(103)和銅箔(104)層均通過膠體膠合在一起。