[實(shí)用新型]一種電路板的散熱屏蔽裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922152635.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210928461U | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吉朝斌;鄒小波;夏斐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都中微達(dá)信科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司: | 成都市集智匯華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51237 | 代理人: | 李華;溫黎娟 |
| 地址: | 610041 四川省成都市中國(guó)(四川)自由*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電路板 散熱 屏蔽 裝置 | ||
本實(shí)用新型公開一種電路板的散熱屏蔽裝置,包括散熱屏蔽殼和電路板。所述電路板上設(shè)有隔離區(qū)域,該隔離區(qū)域的四周設(shè)置有接地部件。所述散熱屏蔽殼內(nèi)部設(shè)置有隔離部件和導(dǎo)熱部件,所述散熱隔離罩殼外部設(shè)置有散熱片組,該隔離部件的端面形狀與所述隔離區(qū)域的接地部件形狀對(duì)應(yīng)。所述散熱屏蔽殼安裝到所述電路板上,所述隔離部件與所述隔離區(qū)域四周的接地部件貼合,形成屏蔽腔體。該裝置不僅解決了電路板的散熱問題,且屏蔽腔體可以對(duì)電路板上的關(guān)鍵電路起到電磁屏蔽和熱隔離的作用,從而防止關(guān)鍵電路中敏感器件在運(yùn)行過程中受到電磁和高溫的影響,保證了電路板的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電路板的散熱屏蔽裝置。
背景技術(shù)
隨著電子技術(shù)領(lǐng)域的飛速發(fā)展,目前的電路設(shè)計(jì)逐漸趨于小型化、復(fù)雜化和高度集成化。這就意味著電路板的功率會(huì)變得越來越大,其發(fā)熱源和發(fā)熱量也會(huì)隨之大大增加。通常電路板上都會(huì)有一部分關(guān)鍵電路對(duì)熱量或者電磁干擾極為敏感,比如高精度的時(shí)鐘、電源、AD/DA等。這些器件不僅自身發(fā)熱功率較高,而且自身對(duì)工作環(huán)境較為敏感,受溫度的變化以及電磁的影響較大,如果不能做好電路板的散熱和電磁兼容防護(hù)措施,電路板產(chǎn)生的熱量和電磁干擾可能會(huì)對(duì)這些關(guān)鍵電路造成負(fù)面影響,引起電路失效,從而導(dǎo)致整個(gè)電路板不能正常工作。
然而,隨著電路板的高度集成化,各器件之間的密集程度越來越高,這使得電路板自身的散熱面積變小,導(dǎo)熱效率變低。而且各器件由于擺放緊密,相互間存在較強(qiáng)烈的電磁干擾。目前常用的解決辦法只是在主要發(fā)熱源器件上加散熱片或?qū)岚?,通過增加器件的散熱面積來加快散熱。此方法雖然提高了電路板上的散熱效率,但忽略了電路板上關(guān)鍵電路受電磁干擾的問題,仍然會(huì)對(duì)電路板的整體功能造成影響。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決上述問題,本實(shí)用新型提供一種電路板的散熱屏蔽裝置,能夠在兼顧電路板上散熱問題的同時(shí),實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上關(guān)鍵電路的熱屏蔽和電磁屏蔽。從而保證了電路板能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案:
本實(shí)用新型提供的一種電路板的散熱屏蔽裝置,包括散熱屏蔽殼和電路板。電路板上設(shè)有隔離區(qū)域,該隔離區(qū)域的四周設(shè)置有接地部件。散熱屏蔽殼內(nèi)部設(shè)置有隔離部件和導(dǎo)熱部件,散熱隔離罩殼外部設(shè)置有散熱片組,該隔離部件的端面形狀與隔離區(qū)域的接地部件形狀對(duì)應(yīng)。散熱屏蔽殼安裝到電路板上,隔離部件與隔離區(qū)域四周的接地部件貼合,形成屏蔽腔體。
可選地,該裝置還包括底殼和標(biāo)識(shí)殼。底殼位于散熱屏蔽殼下方,散熱屏蔽殼、底殼和標(biāo)識(shí)殼共同形成腔體結(jié)構(gòu)。電路板置于該腔體中間。
可選地,散熱屏蔽殼上設(shè)有第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔。
可選地,電路板上設(shè)有第一定位孔。第一定位孔的位置與散熱屏蔽殼中的第一螺孔對(duì)應(yīng)。
可選地,底殼上設(shè)有第二定位孔和第三定位孔。第二定位孔的位置與散熱屏蔽殼中的第二螺孔對(duì)應(yīng)。
可選地,標(biāo)識(shí)殼上設(shè)有開孔、第四定位孔和第五定位孔。開孔與電路板上的連接器相適配,第四定位孔的位置與散熱屏蔽殼中第三螺孔對(duì)應(yīng),第五定位孔的位置與底殼中第三定位孔對(duì)應(yīng)。
可選地,隔離部件的一端端面與散熱屏蔽殼內(nèi)側(cè)面齊平,另一端端面上設(shè)有第四螺孔。
可選地,電路板上的接地部件設(shè)有第六定位孔。第六定位孔的位置與隔離部件上的第四螺孔對(duì)應(yīng)。
可選地,導(dǎo)熱部件的端面形狀與電路板上的電子元器件形狀對(duì)應(yīng),且導(dǎo)熱部件的一端端面與散熱屏蔽殼內(nèi)側(cè)面齊平。
可選地,散熱片組垂直放置在所述散熱屏蔽殼外側(cè)面。且散熱片組包括多個(gè)散熱片,各散熱片相互平行,且兩兩之間具有間隔距離;
本實(shí)用新型的有益效果為:
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