[實(shí)用新型]一種電路板的散熱屏蔽裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922152635.4
• 申請(qǐng)日: 2019-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210928461U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉朝斌;鄒小波;夏斐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都中微達(dá)信科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 成都市集智匯華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51237
• 代理人: 李華;溫黎娟

1.一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，包括散熱屏蔽殼和電路板；

所述電路板上設(shè)有隔離區(qū)域，該隔離區(qū)域的四周設(shè)置有接地部件；

所述散熱屏蔽殼內(nèi)部設(shè)置有隔離部件和導(dǎo)熱部件；所述散熱隔離罩殼外部設(shè)置有散熱片組；該隔離部件的端面形狀與所述隔離區(qū)域的接地部件形狀對(duì)應(yīng)；

所述散熱屏蔽殼安裝到所述電路板上，所述隔離部件與所述隔離區(qū)域四周的接地部件貼合，形成屏蔽腔體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述裝置還包括底殼和標(biāo)識(shí)殼；

所述底殼位于散熱屏蔽殼下方；所述散熱屏蔽殼、底殼和標(biāo)識(shí)殼共同形成腔體結(jié)構(gòu)；所述電路板置于該腔體中間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述散熱屏蔽殼上設(shè)有第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述電路板上設(shè)有第一定位孔，所述第一定位孔的位置與所述散熱屏蔽殼中的第一螺孔對(duì)應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述底殼上設(shè)有第二定位孔和第三定位孔；

所述第二定位孔的位置與所述散熱屏蔽殼中的第二螺孔對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)殼上設(shè)有開(kāi)孔、第四定位孔和第五定位孔；

所述開(kāi)孔與電路板上的連接器相適配；

所述第四定位孔的位置與所述散熱屏蔽殼中第三螺孔對(duì)應(yīng)；

所述第五定位孔的位置與所述底殼中第三定位孔對(duì)應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述隔離部件的一端端面與所述散熱屏蔽殼內(nèi)側(cè)面齊平，另一端端面上設(shè)有第四螺孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述電路板上的接地部件設(shè)有第六定位孔；所述第六定位孔的位置與所述隔離部件上的第四螺孔對(duì)應(yīng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件的端面形狀與電路板上的電子元器件形狀對(duì)應(yīng)，所述導(dǎo)熱部件的一端端面與所述散熱屏蔽殼內(nèi)側(cè)面齊平。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的散熱屏蔽裝置，其特征在于，所述散熱片組垂直放置在所述散熱屏蔽殼外側(cè)面，所述散熱片組包括多個(gè)散熱片，各散熱片相互平行，且兩兩之間具有間隔距離。