[實用新型]一種用于元器件的散熱結構及電子裝置

有效

• 申請號: 201922142739.7
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN211088249U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 馮亞林;方明月;俞唐
• 申請（專利權）人: 大陸汽車車身電子系統(蕪湖)有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 湯國華

本實用新型提供一種用于元器件的散熱結構，包括散熱片，在散熱片與元器件之間設置有中間件，中間件上對應于一個或多個元器件的散熱面的部位設置有一個或多個第一通孔，中間件與散熱片之間通過導熱膠層導熱，元器件的散熱面與中間件之間通過穿過第一通孔接觸部導熱。本實用新型還提供一種電子裝置。本實用新型提供的用于元器件的散熱結構及電子裝置，設置有帶有通孔的中間件，元器件產生的熱量通過接觸部傳導到中間件，通過導熱膠層傳導到散熱片，及時帶走元器件產生的熱量，中間件可以是金屬屏蔽罩，由于金屬導熱性好，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散熱作用，從而保證元器件可靠工作。

技術領域

本實用新型涉及汽車領域，具體涉及一種用于元器件的散熱結構及電子裝置。

背景技術

隨著電子技術的迅速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運行速度越來越快，發熱量也越來越大，另外PCB板上還存在其他發熱的元器件，這就對元器件的散熱提出更加高的要求。

通常使用空氣散熱，但由于空氣是熱的不良導體，使得元器件散熱不暢，從而影響元器件可靠工作。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本實用新型要解決的問題是提供一種用于元器件的散熱結構，設置有帶有通孔的中間件，元器件產生的熱量通過接觸部傳導到中間件，通過導熱膠層傳導到散熱片，及時帶走元器件產生的熱量，從而保證元器件可靠工作。

本實用新型提供一種用于元器件的散熱結構，包括散熱片，在散熱片與元器件之間設置有中間件，中間件上對應于一個或多個元器件的散熱面的部位設置有一個或多個第一通孔，中間件與散熱片之間通過導熱膠層導熱，元器件的散熱面與中間件之間通過穿過第一通孔的接觸部導熱。

進一步地，中間件上設置有第一凹部，第一通孔設置于第一凹部的底部。

進一步地，散熱片具有對應于第一凹部的第二凹部，導熱膠層設置于第一凹部與第二凹部之間。

進一步地，接觸部在散熱片與中間件擠壓導熱膠層時形成，一端與導熱膠層連接，另一端與元器件的散熱面相抵。

進一步地，導熱膠層涂敷時的厚度大于第一間距，第一間距為中間件或散熱片或者散熱片的第二凹部的底部外側之間的距離，或者第一間距為中間件的第一凹部的底部內側與散熱片或者散熱片的第二凹部的底部外側之間的距離。

進一步地，第一間距大于或等于1mm，且小于或等于5mm。

進一步地，第一凹部的底部在一個平面上或不在一個平面上。

進一步地，中間件為金屬屏蔽罩。

本實用新型提供一種電子裝置，其特征在于，包括殼體與PCB板，PCB板上設置有需要散熱的元器件，在殼體與元器件之間設置有中間件，中間件上對應于元器件的散熱面的部位設置有一個或多個第一凹部，第一凹部的底部設置有一個或多個第一通孔，第一凹部中設置有導熱膠層，中間件與殼體之間通過導熱膠層導熱，元器件的散熱面與中間件之間通過穿過第一通孔的接觸部導熱。

進一步地，所述電子裝置為組合儀表。

與現有技術相比，本實用新型提供的用于元器件的散熱結構及電子裝置，具有以下有益效果：設置有帶有通孔的中間件，元器件產生的熱量通過接觸部傳導到中間件，通過導熱膠層傳導到散熱片，及時帶走元器件產生的熱量，中間件為金屬屏蔽罩，由于金屬導熱性好，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散熱作用，從而保證元器件可靠工作。

附圖說明

圖1是儀表的PCB板上需要散熱的元器件的示意圖；

圖2是本實用新型的一個實施例的儀表的局部爆炸圖；

圖3是散熱結構的中間件的示意圖；

圖4是圖3所示的中間件的反面的示意圖；