[實用新型]一種用于元器件的散熱結構及電子裝置

有效

• 申請號: 201922142739.7
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN211088249U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 馮亞林;方明月;俞唐
• 申請（專利權）人: 大陸汽車車身電子系統(蕪湖)有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 湯國華

1.一種用于元器件的散熱結構，其特征在于，用于元器件的散熱結構包括散熱片，在散熱片與元器件之間設置有中間件，中間件上對應于一個或多個元器件的散熱面的部位設置有一個或多個第一通孔，中間件與散熱片之間通過導熱膠層導熱，元器件的散熱面與中間件之間通過穿過第一通孔的接觸部導熱。

2.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，中間件上設置有第一凹部，第一通孔設置于第一凹部的底部。

3.如權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，散熱片具有對應于第一凹部的第二凹部，導熱膠層設置于第一凹部與第二凹部之間。

4.如權利要求1-3任一項所述的散熱結構，其特征在于，接觸部在散熱片與中間件擠壓導熱膠層時形成，一端與導熱膠層連接，另一端與元器件的散熱面相抵。

5.如權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，導熱膠層涂敷時的厚度大于第一間距，第一間距為中間件或散熱片或者散熱片的第二凹部的底部外側之間的距離，或者第一間距為中間件的第一凹部的底部內側與散熱片或者散熱片的第二凹部的底部外側之間的距離。

6.如權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，第一間距大于或等于1mm，且小于或等于5mm。

7.如權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，第一凹部的底部在一個平面上或不在一個平面上。

8.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，中間件為金屬屏蔽罩。

9.一種電子裝置，其特征在于，包括殼體與PCB板，PCB板上設置有需要散熱的元器件，在殼體與元器件之間設置有一個或多個中間件，中間件上對應于元器件的散熱面的部位設置有一個或多個第一凹部，第一凹部的底部設置有一個或多個第一通孔，第一凹部中設置有導熱膠層，中間件與殼體之間通過導熱膠層導熱，元器件的散熱面與中間件之間通過穿過第一通孔的接觸部導熱。

10.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置為組合儀表。