[實用新型]一種硅膠表面涂層處理裝置

有效

• 申請號: 201922135492.6
• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN212284742U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 廖文杰;羅豐;羊輝
• 申請（專利權）人: 廣東樂普泰新材料科技有限公司
• 主分類號: B05D3/06
• 分類號: B05D3/06
• 代理公司: 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309
• 代理人: 廉紅果

本實用新型提供一種硅膠表面涂層處理裝置，包括電離腔體、氧氣模塊、真空模塊及電源模塊，氧氣模塊、真空模塊均與電離腔體連通，電源模塊與電離腔體內的高壓電極電連接。通過真空模塊將電離腔體內部空氣抽干，使電離腔體內部形成真空環境，氧氣模塊持續向電離腔體內部注入純氧，電源模塊使高壓電極產生高壓電弧，將氧氣電離為高壓氧離子，撞擊硅膠表面形成羥基分子鏈。硅膠表面形成羥基后，測試水滴角度，由原來的90°～120°降低到15°～30°，達到可直接噴涂標準。

技術領域

本實用新型屬于涂層粘接的技術領域，具體涉及一種硅膠表面涂層處理裝置。

背景技術

目前，跟多產品都用到了硅膠，很多功能性的涂層需要粘接涂裝在硅膠表面。但是硅膠是一種表面張力極強的，水滴角度測試能達到最大角度90°～120°，導致很多特殊功能性涂料在不破壞硅膠表面情況下，無法直接涂裝在硅膠表面。因此現有技術多將硅膠表面先涂裝一層轉接層，再將功能涂層涂在轉接層表面上，這樣工藝復雜，生產效率底下。

實用新型內容

為了解決上述現有技術存在的一些問題，本實用新型的目的是提供一種硅膠表面涂層處理裝置，可直接在硅膠表面進行涂層噴涂。

為實現上述目的，本實用新型提供一種硅膠表面涂層處理裝置，包括電離腔體、氧氣模塊、真空模塊及電源模塊，氧氣模塊、真空模塊均與電離腔體連通，電源模塊與電離腔體內的高壓電極電連接。

進一步地，電離腔體內部設置有多個用于放置產品的擱置板，高壓電極設置在每個擱置板上。

進一步地，電源模塊的正極和負極交錯間隔地與高壓電極電連接。

進一步地，電源模塊為中頻電源發生器。

進一步地，真空模塊為真空機，抽真空使電離腔體內的氣壓小于30Pa。

進一步地，其總功率為800-1000瓦。

與現有技術相比，本實用新型提供的硅膠表面涂層處理裝置，通過真空模塊將電離腔體內部空氣抽干，使電離腔體內部形成真空環境，氧氣模塊持續向電離腔體內部注入純氧，電源模塊使高壓電極產生高壓電弧，將氧氣電離為高壓氧離子，高壓氧離子在高速無序運動中，撞擊硅膠表面使硅膠表面分子鏈斷開并與氧離子結合，形成羥基分子鏈，因為離子是無序的在真空環境下隨機運動，所以最終在硅膠表面是均勻分布的。硅膠表面形成羥基后，測試水滴角度，由原來的90°～120°降低到15°～30°，達到可直接噴涂標準。避免使用中間轉接涂層，提高了生產效率，并同時減少作業工序和原材料使用，降低了生產成本且使用原理簡單。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一種硅膠表面涂層處理裝置的結構示意圖；

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型實施例提供一種硅膠表面涂層處理裝置，如圖1所示，包括電離腔體1、氧氣模塊2、真空模塊3及電源模塊4，氧氣模塊2、真空模塊3均與電離腔體1連通，電源模塊4與電離腔體內1的高壓電極電連接。

采用上述結構，本實施例通過真空模塊3將電離腔體1內部空氣抽干，使電離腔體1內部形成真空環境，氧氣模塊2持續向電離腔體1內部注入濃度為99.9％以上的純氧，電源模塊4使高壓電極產生高壓電弧，將氧氣電離為高壓氧離子，高壓氧離子在高速無序運動中，撞擊硅膠表面使硅膠表面分子鏈斷開并與氧離子結合，形成羥基分子鏈，因為離子是無序的在真空環境下隨機運動，所以最終在硅膠表面是均勻分布的。硅膠表面形成羥基后，測試水滴角度，由原來的90°～120°降低到15°～30°，達到可直接噴涂標準。