[實用新型]一種硅膠表面涂層處理裝置有效
| 申請號： | 201922135492.6 | 申請日： | 2019-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN212284742U | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發明（設計）人： | 廖文杰;羅豐;羊輝 | 申請（專利權）人： | 廣東樂普泰新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B05D3/06 | 分類號： | B05D3/06 |
| 代理公司： | 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉紅果 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅膠 表面 涂層 處理 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅膠表面涂層處理裝置，其特征在于，包括電離腔體(1)、氧氣模塊(2)、真空模塊(3)及電源模塊(4)，所述氧氣模塊(2)、所述真空模塊(3)均與所述電離腔體(1)連通，所述電源模塊(4)與所述電離腔體(1)內的高壓電極電連接。
2.根據權利要求1所述的硅膠表面涂層處理裝置，其特征在于，所述電離腔體(1)內部設置有多個用于放置產品的擱置板(5)，所述高壓電極設置在每個所述擱置板(5)上。
3.根據權利要求2所述的硅膠表面涂層處理裝置，其特征在于，所述電源模塊(4)的正極和負極交錯間隔地與所述高壓電極電連接。
4.根據權利要求1所述的硅膠表面涂層處理裝置，其特征在于，所述電源模塊(4)為中頻電源發生器。
5.根據權利要求1所述的硅膠表面涂層處理裝置，其特征在于，所述真空模塊(3)為真空機，抽真空使所述電離腔體內的氣壓小于30Pa。
6.根據權利要求1-5任一項所述的硅膠表面涂層處理裝置，其特征在于，其總功率為800-1000瓦。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東樂普泰新材料科技有限公司，未經廣東樂普泰新材料科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922135492.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種兩端滾涂機
- 下一篇：一種基于區塊鏈用水質抽樣檢測裝置
