[實用新型]一種晶圓測試夾具

有效

• 申請號: 201922125417.1
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN211478547U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 吳志明
• 申請（專利權）人: 亞芯電子（深圳）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了一種晶圓測試夾具，包括芯片測試座，其特征在于：所述芯片測試座的頂端固定安裝有定位氣缸，所述定位氣缸共實質上有四個，四個所述定位氣缸呈矩形陣列狀分布于芯片測試座的頂端，所述定位氣缸的內側滑動連接有活塞桿，所述活塞桿的末端固定連接有導向桿安裝板，所述導向桿安裝板的一側固定連接有測試頭導向滑桿，所述芯片測試座的頂端放置有芯片吸嘴版，所述芯片吸嘴版的四周設置有與測試頭導向滑桿相對應的定位凹槽，本實用新型使解決了使用晶圓測試夾具時，晶圓測試夾具難以穩定的夾取晶圓，直接夾取晶圓易損壞晶圓的完整性，影響了晶圓測試夾具的使用效果的問題。

技術領域

本實用新型屬于晶圓測試夾具技術領域，具體涉及一種晶圓測試夾具。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。晶圓測試夾具用于晶圓測試時夾取晶圓并固定進行測試的工具。

但是目前市場上的晶圓測試夾具在使用的過程中仍然存在一定的缺陷，例如，使用晶圓測試夾具時，晶圓測試夾具難以穩定的夾取晶圓，直接夾取晶圓易損壞晶圓的完整性，影響了晶圓測試夾具的使用效果。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓測試夾具，以解決上述背景技術中提出的使用晶圓測試夾具時，晶圓測試夾具難以穩定的夾取晶圓，直接夾取晶圓易損壞晶圓的完整性的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種晶圓測試夾具，包括芯片測試座，其特征在于：所述芯片測試座的頂端固定安裝有定位氣缸，所述定位氣缸共實質上有四個，四個所述定位氣缸呈矩形陣列狀分布于芯片測試座的頂端，所述定位氣缸的內側滑動連接有活塞桿，所述活塞桿的末端固定連接有導向桿安裝板，所述導向桿安裝板的一側固定連接有測試頭導向滑桿，所述芯片測試座的頂端放置有芯片吸嘴版，所述芯片吸嘴版的四周設置有與測試頭導向滑桿相對應的定位凹槽。

優選的，所述芯片吸嘴版的底端連接有真空泵連接管。

優選的，所述芯片吸嘴版的頂端通過負壓吸引嘴吸附晶圓。

優選的，所述導向桿安裝板的活塞桿均朝向遠離芯片吸嘴版的一側設置。

優選的，所述芯片吸嘴版為中空板狀結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型使用者將待測試的晶圓放置到芯片吸嘴版頂端，芯片吸嘴版的底端的真空泵連接管連接到晶圓吸附泵，芯片吸嘴版頂端通過負壓吸引嘴吸附晶圓，同時，接通定位氣缸的電源，定位氣缸帶動活塞桿移動，活塞桿通過導向桿安裝板推動測試頭導向滑桿插入到芯片吸嘴版外側的定位凹槽內，便于穩定的夾裝晶圓，解決了使用晶圓測試夾具時，晶圓測試夾具難以穩定的夾取晶圓，直接夾取晶圓易損壞晶圓的完整性，影響了晶圓測試夾具的使用效果的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的正視圖。

圖中：1-測試頭導向滑桿、2-定位凹槽、3-芯片測試座、4-導向桿安裝板、5-活塞桿、6-定位氣缸、7-芯片吸嘴版、8-晶圓。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。