[實用新型]一種晶圓測試夾具

有效

• 申請號: 201922125417.1
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN211478547U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 吳志明
• 申請（專利權）人: 亞芯電子（深圳）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

1.一種晶圓測試夾具，包括芯片測試座(3)，其特征在于：所述芯片測試座(3)的頂端固定安裝有定位氣缸(6)，所述定位氣缸(6)共實質上有四個，四個所述定位氣缸(6)呈矩形陣列狀分布于芯片測試座(3)的頂端，所述定位氣缸(6)的內側滑動連接有活塞桿(5)，所述活塞桿(5)的末端固定連接有導向桿安裝板(4)，所述導向桿安裝板(4)的一側固定連接有測試頭導向滑桿(1)，所述芯片測試座(3)的頂端放置有芯片吸嘴版(7)，所述芯片吸嘴版(7)的四周設置有與測試頭導向滑桿(1)相對應的定位凹槽(2)。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓測試夾具，其特征在于：所述芯片吸嘴版(7)的底端連接有真空泵連接管。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓測試夾具，其特征在于：所述芯片吸嘴版(7)的頂端通過負壓吸引嘴吸附晶圓(8)。

4.根據權利要求3所述的一種晶圓測試夾具，其特征在于：所述導向桿安裝板(4)的活塞桿(5)均朝向遠離芯片吸嘴版(7)的一側設置。

5.根據權利要求4所述的一種晶圓測試夾具，其特征在于：所述芯片吸嘴版(7)為中空板狀結構。