[實用新型]一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922124277.6 | 申請日: | 2019-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN211088203U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 汪文堅;王秋華;路廣洋 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇納沛斯半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;F16F15/067 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223002 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 12 英寸 晶圓銅柱錫凸塊 加工 封裝 設(shè)備 | ||
本實用新型涉及封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備,包括本體,所述本體的左右兩側(cè)均固定安裝有連接管,所述連接管的內(nèi)部固定安裝有活動桿,所述活動桿的外側(cè)套接有位于連接管下方的套管,所述套管的底部固定安裝有底板,套管的相對側(cè)均固定安裝有數(shù)量為兩個的固定桿,固定桿的相對側(cè)固定安裝有固定柱,固定柱的外側(cè)套接有活動環(huán),固定柱的外側(cè)套接有位于活動環(huán)底部的限位彈簧,活動環(huán)的相對側(cè)固定安裝有承物板。該12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備,能夠有效減小本體的震動,從而減小使用過程中的噪音,有利于使用者的身體健康,提高裝置的使用壽命,使用起來較方便。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備。
背景技術(shù)
封裝就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便于其它器件連接,封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接,因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸,由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計和制造,因此它是至關(guān)重要的。
目前市面上的12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備,大多穩(wěn)定性并不好,由于封裝設(shè)置在使用的過程中,震動比較大,從而會產(chǎn)生較大的噪音,對人體造成損害,并且會降低其使用壽命,使用起來很不方便,故而提出一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備來解決上述的問題。
實用新型內(nèi)容
(一)解決的技術(shù)問題
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供了一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備,具備穩(wěn)定性好等優(yōu)點,解決了目前市面上的12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備,大多穩(wěn)定性并不好,由于封裝設(shè)置在使用的過程中,震動比較大,從而會產(chǎn)生較大的噪音,對人體造成損害,并且會降低其使用壽命,使用起來很不方便的問題。
(二)技術(shù)方案
為實現(xiàn)上述穩(wěn)定性好的目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備,包括本體,所述本體的左右兩側(cè)均固定安裝有連接管,所述連接管的內(nèi)部固定安裝有活動桿,所述活動桿的外側(cè)套接有位于連接管下方的套管,所述套管的底部固定安裝有底板,所述套管的相對側(cè)均固定安裝有數(shù)量為兩個的固定桿,所述固定桿的相對側(cè)固定安裝有固定柱,所述固定柱的外側(cè)套接有活動環(huán),所述固定柱的外側(cè)套接有位于活動環(huán)底部的限位彈簧,所述活動環(huán)的相對側(cè)固定安裝有承物板,所述承物板的內(nèi)部活動安裝有數(shù)量為兩個的活動塊,所述活動塊的相背側(cè)固定安裝有與承物板固定連接的減震彈簧,所述活動塊的頂部活動安裝有與本體活動連接的支撐桿,所述底板的頂部固定安裝有數(shù)量為兩個的限位板,所述限位板的相對側(cè)活動安裝有螺紋桿,所述螺紋桿的外側(cè)套接有數(shù)量為兩個的套環(huán),所述套環(huán)的頂部活動安裝有連接桿,所述承物板的底部固定安裝有與連接桿活動連接的安裝板,所述底板的頂部固定安裝有輸出軸與螺紋桿固定連接的驅(qū)動電機。
優(yōu)選的,所述限位彈簧的數(shù)量為兩個,且限位彈簧呈左右對稱分布。
優(yōu)選的,所述承物板的頂部開設(shè)有活動槽,且活動塊通過活動槽與承物板(活動連接。
優(yōu)選的,所述活動塊的內(nèi)部活動安裝有活動軸,且支撐桿通過活動軸與活動塊活動連接。
優(yōu)選的,所述螺紋桿的外側(cè)開設(shè)有兩個相反的螺紋,且兩個套環(huán)分部通過兩種螺紋與螺紋桿活動連接。
優(yōu)選的,所述減震彈簧的數(shù)量為兩個,且減震彈簧呈左右對稱分布。
(三)有益效果
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供了一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設(shè)備,具備以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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