[實用新型]一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設備有效
| 申請號: | 201922124277.6 | 申請日: | 2019-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN211088203U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 汪文堅;王秋華;路廣洋 | 申請(專利權)人: | 江蘇納沛斯半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;F16F15/067 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223002 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 12 英寸 晶圓銅柱錫凸塊 加工 封裝 設備 | ||
1.一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設備,包括本體(1),其特征在于:所述本體(1)的左右兩側均固定安裝有連接管(2),所述連接管(2)的內部固定安裝有活動桿(3),所述活動桿(3)的外側套接有位于連接管(2)下方的套管(4),所述套管(4)的底部固定安裝有底板(5),所述套管(4)的相對側均固定安裝有數量為兩個的固定桿(6),所述固定桿(6)的相對側固定安裝有固定柱(7),所述固定柱(7)的外側套接有活動環(8),所述固定柱(7)的外側套接有位于活動環(8)底部的限位彈簧(9),所述活動環(8)的相對側固定安裝有承物板(10),所述承物板(10)的內部活動安裝有數量為兩個的活動塊(11),所述活動塊(11)的相背側固定安裝有與承物板(10)固定連接的減震彈簧(12),所述活動塊(11)的頂部活動安裝有與本體(1)活動連接的支撐桿(13),所述底板(5)的頂部固定安裝有數量為兩個的限位板(14),所述限位板(14)的相對側活動安裝有螺紋桿(15),所述螺紋桿(15)的外側套接有數量為兩個的套環(16),所述套環(16)的頂部活動安裝有連接桿(17),所述承物板(10)的底部固定安裝有與連接桿(17)活動連接的安裝板(18),所述底板(5)的頂部固定安裝有輸出軸與螺紋桿(15)固定連接的驅動電機(19)。
2.根據權利要求1所述的一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設備,其特征在于:所述限位彈簧(9)的數量為兩個,且限位彈簧(9)呈左右對稱分布。
3.根據權利要求1所述的一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設備,其特征在于:所述承物板(10)的頂部開設有活動槽,且活動塊(11)通過活動槽與承物板(10)活動連接。
4.根據權利要求1所述的一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設備,其特征在于:所述活動塊(11)的內部活動安裝有活動軸,且支撐桿(13)通過活動軸與活動塊(11)活動連接。
5.根據權利要求1所述的一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設備,其特征在于:所述螺紋桿(15)的外側開設有兩個相反的螺紋,且兩個套環(16)分部通過兩種螺紋與螺紋桿(15)活動連接。
6.根據權利要求1所述的一種12英寸晶圓銅柱錫凸塊加工封裝設備,其特征在于:所述減震彈簧(12)的數量為兩個,且減震彈簧(12)呈左右對稱分布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





