[實用新型]一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設備

有效

• 申請號: 201922124266.8
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN210575871U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 楊雪松;吳天驕;孫健
• 申請（專利權）人: 江蘇納沛斯半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及加工技術領域，且公開了一種可縮小IC尺寸的英寸晶圓金凸塊加工封裝設備，包括框體，所述框體的頂部固定安裝有頂板，所述頂板的頂部固定安裝有電動推桿，所述電動推桿的底部固定安裝有封裝板，所述封裝板的底部活動安裝有上晶圓板。該可縮小IC尺寸的英寸晶圓金凸塊加工封裝設備，通過設置步進電機旋轉帶動套管一并轉動，使得套管內部活動連接著的伸縮桿帶動夾頭轉動，從而將夾頭夾持的連接螺桿與連接件進行螺紋連接，方便了對晶圓板的組裝，提高晶圓盒的組裝效率，通過將晶圓盒分成上晶圓板與下晶圓板，同時將上晶圓板的底部設置成弧形，因此在組合過程中避免了對晶圓塊的接觸防止晶圓塊的損壞。

技術領域

本實用新型涉及加工技術領域，具體為一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設備。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品，晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。

晶圓的用途廣泛，且造價較為昂貴因此屬于一種需要保護的物品，為了最大程度的避免晶圓塊的意外損壞，故而提出了一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設備來解決上述問題。

實用新型內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設備，具備組裝效率高、保障晶圓完整等優點，解決了意外損耗的問題。

（二）技術方案

為實現上述組裝效率高、保障晶圓完整的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可縮小IC尺寸的英寸晶圓金凸塊加工封裝設備，包括框體，所述框體的頂部固定安裝有頂板，所述頂板的頂部固定安裝有電動推桿，所述電動推桿的底部固定安裝有封裝板，所述封裝板的底部活動安裝有上晶圓板，所述上晶圓板的底部兩側均固定連接有插接件，所述框體的內壁兩側均固定安裝有電機固定架，兩個所述電機固定架的內部固定安裝有步進電機，兩個所述步進電機相對的一側均活動安裝有軸承，兩個所述軸承的內部活動安裝有轉桿，兩個所述轉桿相對的一端均固定連接于套管，兩個所述套管的內部均活動安裝有伸縮桿，兩個所述伸縮桿相對的一端均固定安裝有夾頭，兩個所述夾頭的內部均活動安裝有連接螺桿，兩個所述連接螺桿的外部均螺紋連接有連接件，兩個所述連接件的底部固定連接有下晶圓板，所述下晶圓板的底部固定連接有底座，所述框體的底部固定安裝有底板。

優選的，所述下晶圓板的內部開設有兩個對接槽，且對接槽與兩個插接件相適配。

優選的，所述電動推桿貫穿頂板并延伸至框體的內部并固定連接封裝板。

優選的，所述上晶圓板的內部開設有通孔，且通孔與連接螺桿相適配。

優選的，所述上晶圓板的底部形狀為弧形，與晶圓凸塊形狀相匹配。

優選的，述步進電機通過轉桿與套管固定連接。

（三）有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設備，具備以下有益效果：

1、該可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設備，通過設置步進電機旋轉帶動套管一并轉動，使得套管內部活動連接著的伸縮桿帶動夾頭轉動，從而將夾頭夾持的連接螺桿與連接件進行螺紋連接，方便了對晶圓板的組裝，提高晶圓盒的組裝效率。