[實(shí)用新型]一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922124266.8
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN210575871U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊雪松;吳天驕;孫健
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設(shè)備，包括框體（1），其特征在于：所述框體（1）的頂部固定安裝有頂板（2），所述頂板（2）的頂部固定安裝有電動(dòng)推桿（3），所述電動(dòng)推桿（3）的底部固定安裝有封裝板（4），所述封裝板（4）的底部活動(dòng)安裝有上晶圓板（5），所述上晶圓板（5）的底部兩側(cè)均固定連接有插接件（7），所述框體（1）的內(nèi)壁兩側(cè)均固定安裝有電機(jī)固定架（8），兩個(gè)所述電機(jī)固定架（8）的內(nèi)部固定安裝有步進(jìn)電機(jī)（9），兩個(gè)所述步進(jìn)電機(jī)（9）相對的一側(cè)均活動(dòng)安裝有軸承（10），兩個(gè)所述軸承（10）的內(nèi)部活動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)桿（17），兩個(gè)所述轉(zhuǎn)桿（17）相對的一端均固定連接于套管（11），兩個(gè)所述套管（11）的內(nèi)部均活動(dòng)安裝有伸縮桿（12），兩個(gè)所述伸縮桿（12）相對的一端均固定安裝有夾頭（13），兩個(gè)所述夾頭（13）的內(nèi)部均活動(dòng)安裝有連接螺桿（14），兩個(gè)所述連接螺桿（14）的外部均螺紋連接有連接件（15），兩個(gè)所述連接件（15）的底部固定連接有下晶圓板（6），所述下晶圓板（6）的底部固定連接有底座（16），所述框體（1）的底部固定安裝有底板（18）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設(shè)備，其特征在于：所述下晶圓板（6）的內(nèi)部開設(shè)有兩個(gè)對接槽，且對接槽與兩個(gè)插接件（7）相適配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設(shè)備，其特征在于：所述電動(dòng)推桿（3）貫穿頂板（2）并延伸至框體（1）的內(nèi)部并固定連接封裝板（4）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設(shè)備，其特征在于：所述上晶圓板（5）的內(nèi)部開設(shè)有通孔，且通孔與連接螺桿（14）相適配。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設(shè)備，其特征在于：所述上晶圓板（5）的底部形狀為弧形，與晶圓凸塊形狀相匹配。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可縮小IC尺寸的8英寸晶圓金凸塊加工封裝設(shè)備，其特征在于：所述步進(jìn)電機(jī)（9）通過轉(zhuǎn)桿（17）與套管（11）固定連接。