[實用新型]一種芯片卷料機構

有效

• 申請號: 201922124107.8
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN211812526U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 吳志明
• 申請（專利權）人: 亞芯電子（深圳）有限公司
• 主分類號: B65H18/10
• 分類號: B65H18/10
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了一種芯片卷料機構，包括芯片包裝卷盤，所述芯片包裝卷盤安裝在電機安裝板上，所述電機安裝板的一側固定連接有電機，所述電機的輸出端通過圓皮帶與芯片包裝卷盤的轉軸傳動連接，所述芯片包裝卷盤包括卷料盤，所述卷料盤的外側開設有與芯片寬度相適配的卷槽，所述卷料盤的一側貫穿有轉動桿，所述轉動桿的一端貫穿電機安裝板并且延伸至電機安裝板的外部，所述轉動桿遠離卷料盤的一端固定連接有轉動塊，所述轉動塊的內部安裝有軸承，本實用新型涉及芯片收料領域。該芯片卷料機構，當卷料盤遇到過大扭力時，卷料盤停止運動，對電機不會產生堵轉，能有效保護電機，同時不會因為拉力過大，將芯片卷帶拉斷。

技術領域

本實用新型涉及芯片收料領域，具體為一種芯片卷料機構。

背景技術

目前來說，半導體芯片的收卷方式一般都是采用人工收卷，或者半自動股化收卷，所以基本上每次講芯片料帶插入用于收卷的塑料盤槽口，都是人工手動插入，然后再進行收卷。但是現有的芯片卷料機構當卷盤遇到過大扭力時對堵轉電機，同時也會因拉力過大將芯片卷帶拉斷。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種芯片卷料機構，解決了現有的芯片卷料機構當卷盤遇到過大扭力時對堵轉電機，同時也會因拉力過大將芯片卷帶拉斷的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種芯片卷料機構，包括芯片包裝卷盤，所述芯片包裝卷盤安裝在電機安裝板上，所述電機安裝板的一側固定連接有電機，所述電機的輸出端通過圓皮帶與芯片包裝卷盤的轉軸傳動連接。

優選的，所述芯片包裝卷盤包括卷料盤，所述卷料盤的外側開設有與芯片寬度相適配的卷槽。

優選的，所述卷料盤的一側貫穿有轉動桿，所述轉動桿的一端貫穿電機安裝板并且延伸至電機安裝板的外部。

優選的，所述轉動桿遠離卷料盤的一端固定連接有轉動塊，所述轉動塊的內部安裝有軸承，所述軸承延伸至轉動塊外部的一端固定連接有傳動輪，所述圓皮帶與傳動輪傳動連接。

優選的，所述轉動桿與卷料盤通過螺栓固定連接。

優選的，所述圓皮帶的材質為聚氨酯。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種芯片卷料機構。具備以下有益效果：

該芯片卷料機構，通過芯片包裝卷盤安裝在電機安裝板上，所述電機安裝板的一側固定連接有電機，所述電機的輸出端通過圓皮帶與芯片包裝卷盤的轉軸傳動連接，電機驅動聚氨酯圓皮帶與卷料盤同步運動，當卷料盤遇到過大扭力時，卷料盤停止運動，對電機不會產生堵轉，能有效保護電機，同時不會因為拉力過大，將芯片卷帶拉斷。

附圖說明

圖1為本實用新型主視結構示意圖；

圖2為本實用新型左視結構示意圖；

圖3為本實用新型結構示意圖；

圖4為本實用新型芯片包裝卷盤結構示意圖。

圖中：1芯片包裝卷盤、2電機安裝板、3電機、4圓皮帶、5卷料盤、6卷槽、7轉動桿、8轉動塊、9軸承、10傳動輪、11螺栓。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。