[實用新型]一種芯片卷料機構有效
| 申請號： | 201922124107.8 | 申請日： | 2019-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN211812526U | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 吳志明 | 申請（專利權）人： | 亞芯電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | B65H18/10 | 分類號： | B65H18/10 |
| 代理公司： | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陳娟 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片卷料機構，包括芯片包裝卷盤(1)，其特征在于：所述芯片包裝卷盤(1)安裝在電機安裝板(2)上，所述電機安裝板(2)的一側固定連接有電機(3)，所述電機(3)的輸出端通過圓皮帶(4)與芯片包裝卷盤(1)的轉軸傳動連接。
2.根據權利要求1所述的一種芯片卷料機構，其特征在于：所述芯片包裝卷盤(1)包括卷料盤(5)，所述卷料盤(5)的外側開設有與芯片寬度相適配的卷槽(6)。
3.根據權利要求2所述的一種芯片卷料機構，其特征在于：所述卷料盤(5)的一側貫穿有轉動桿(7)，所述轉動桿(7)的一端貫穿電機安裝板(2)并且延伸至電機安裝板(2)的外部。
4.根據權利要求3所述的一種芯片卷料機構，其特征在于：所述轉動桿(7)遠離卷料盤(5)的一端固定連接有轉動塊(8)，所述轉動塊(8)的內部安裝有軸承(9)，所述軸承(9)延伸至轉動塊(8)外部的一端固定連接有傳動輪(10)，所述圓皮帶(4)與傳動輪(10)傳動連接。
5.根據權利要求3所述的一種芯片卷料機構，其特征在于：所述轉動桿(7)與卷料盤(5)通過螺栓(11)固定連接。
6.根據權利要求1所述的一種芯片卷料機構，其特征在于：所述圓皮帶(4)的材質為聚氨酯。
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