[實用新型]回流焊裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922116056.4
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN211638597U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 陽小芮;潘亞華
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

一種回流焊裝置，包括回流焊機臺，所述回流焊機臺包括一第一加溫區(qū)和一冷卻區(qū)，其中，所述第一加溫區(qū)與所述冷卻區(qū)之間設置一真空區(qū)。

技術領域

本發(fā)明涉及半導封裝領域，特別涉及一種回流焊裝置。

背景技術

在對電熱有較高要求的封裝體的封裝過程中，往往會使用焊錫，以黏接芯片與框架，并粘結芯片與銅片。

當有一些封裝產品的芯片較大時，在使用常規(guī)的回流焊接之后，常常出現(xiàn)超規(guī)的焊錫空洞，影響產品的可靠性。

在現(xiàn)有的封裝產品中，經(jīng)檢測及計算顯示，錫膏的空洞面積百分比5.7％左右及10.3％左右。這嚴重影響了產品的可靠性及穩(wěn)定性。

因此，有必要提供一種新的回流焊裝置，以克服上述缺陷。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種回流焊裝置，通過在常規(guī)回流焊裝置中設置一真空區(qū)，在不改變整體生產流程的情況下，利用內外壓力差將熔融狀態(tài)的焊錫中的氣體排出，從而減少產品的焊錫空洞，所有產品均能夠達到空洞面積3％的規(guī)格要求。

為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種回流焊裝置，包括回流焊機臺，所述回流焊機臺包括一第一加溫區(qū)和一冷卻區(qū)，其中，所述第一加溫區(qū)與所述冷卻區(qū)之間設置一真空區(qū)。

在本發(fā)明一實施例中，在所述真空區(qū)內設置一真空腔，所述真空腔與一真空泵連接，通過所述真空泵使得所述真空腔內形成真空狀態(tài)。

在本發(fā)明一實施例中，所述真空腔包括一基座和一蓋板，所述基座與所述蓋板相配合以形成以密閉空間。

在本發(fā)明一實施例中，所述回流焊裝置還包括一設置于所述回流焊機臺內的一傳送帶，所述傳送帶從所述回流焊機臺的起始端延伸至所述回流焊機臺的終端；所述第一加溫區(qū)、所述真空區(qū)及所述冷卻區(qū)沿著所述傳送帶設置。

在本發(fā)明一實施例中，所述回流焊裝置還包括至少一第二加溫區(qū)，所述第二加溫區(qū)、所述第一加熱區(qū)、所述真空區(qū)及所述冷卻區(qū)沿著所述傳動帶依序設置。

在本發(fā)明一實施例中，在所述第一加溫區(qū)內設置一第一加熱爐，所述第一加熱爐向放置于所述傳送帶上的待焊接物輸送一第一溫度的氣體；在所述第二加溫區(qū)內設置一第二加熱爐，所述第二加熱爐向放置于所述傳送帶上的待焊接物輸送一第二溫度的氣體。

在本發(fā)明一實施例中，所述第一溫度高于所述第二溫度。

本領域技術人員可以理解的是，在本發(fā)明中，所述回流焊機臺為本領域常規(guī)結構，具有本領域已知的結構。

在本發(fā)明中，在常規(guī)回流焊裝置的冷卻區(qū)前設置真空腔，利用真空狀態(tài)中封裝體內外造成壓力差，將熔融狀態(tài)的焊錫中的氣體排出，從而減少產品的焊錫空洞量，使得所有產品均能夠達到空洞面積3％的規(guī)格要求，提高產品質量。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的回流焊裝置的立體圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明一實施例的回流焊裝置的結構示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明一實施例的所述回流焊裝置的真空區(qū)14內所設置的基座141及蓋板的結構示意圖。

具體實施方式

以下，結合具體實施方式，對本發(fā)明的技術進行詳細描述。應當知道的是，以下具體實施方式僅用于幫助本領域技術人員理解本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限制。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種回流焊裝置1，具有一回流焊機臺10。所述回流焊機臺10具有本領域常規(guī)回流焊機臺的已知結構，本實施例中不再贅述。