[實用新型]回流焊裝置

有效

• 申請號: 201922116056.4
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN211638597U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 陽小芮;潘亞華
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種回流焊裝置，包括回流焊機臺，其特征在于，所述回流焊機臺包括一第一加溫區和一冷卻區，其中，所述第一加溫區與所述冷卻區之間設置一真空區；在所述真空區內設置一真空腔，所述真空腔與一真空泵連接，通過所述真空泵使得所述真空腔內形成真空狀態。

2.如權利要求1所述的回流焊裝置，其特征在于，所述真空腔包括一基座和一蓋板，所述基座與所述蓋板相配合以形成以密閉空間。

3.如權利要求1所述的回流焊裝置，其特征在于，所述回流焊裝置還包括一設置于所述回流焊機臺內的一傳送帶，所述傳送帶從所述回流焊機臺的起始端延伸至所述回流焊機臺的終端；所述第一加溫區、所述真空區及所述冷卻區沿著所述傳送帶設置。

4.如權利要求3所述的回流焊裝置，其特征在于，所述回流焊裝置還包括至少一第二加溫區，所述第二加溫區、所述第一加溫區、所述真空區及所述冷卻區沿著所述傳動帶依序設置。

5.如權利要求4所述的回流焊裝置，其特征在于，在所述第一加溫區內設置一第一加熱爐，所述第一加熱爐向放置于所述傳送帶上的待焊接物輸送一第一溫度的氣體；在所述第二加溫區內設置一第二加熱爐，所述第二加熱爐向放置于所述傳送帶上的待焊接物輸送一第二溫度的氣體。

6.如權利要求5所述的回流焊裝置，其特征在于，所述第一溫度高于所述第二溫度。