[實(shí)用新型]一種PCB基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922115683.6
• 申請(qǐng)日: 2019-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210518230U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸跟成;孫善洪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H03F1/30
• 分類號(hào): H03F1/30;H03F3/68
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種PCB基板。一種PCB基板包括：基板主體，包括覆銅區(qū)和非覆銅區(qū)，覆銅區(qū)圍繞非覆銅區(qū)設(shè)置；運(yùn)算放大模塊，設(shè)置于覆銅區(qū)；功率放大電路模塊，設(shè)置于覆銅區(qū)，運(yùn)算放大模塊與功率放大電路模塊電連接；反饋網(wǎng)絡(luò)模塊，設(shè)置于非覆銅區(qū)，反饋網(wǎng)絡(luò)模塊分別與運(yùn)算放大模塊和功率放大電路模塊電連接。可以降低運(yùn)算放大模塊和功率放大電路模塊產(chǎn)生的熱量對(duì)反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的影響，進(jìn)而減小了反饋網(wǎng)絡(luò)模塊因?yàn)闇仄a(chǎn)生的輸出信號(hào)漂移現(xiàn)象，提高了PCB基板上的電路的輸出信號(hào)精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及PCB基板溫漂改善技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB基板。

背景技術(shù)

在面板檢測(cè)中，對(duì)面板驅(qū)動(dòng)信號(hào)的要求水漲船高，需要驅(qū)動(dòng)信號(hào)同時(shí)具有交直流方面的優(yōu)良特性，例如輸出電壓范圍廣、信號(hào)速度快、壓擺率高達(dá)數(shù)十伏每微秒乃至上百伏每微秒；過(guò)沖小；驅(qū)動(dòng)電流大；精度高，在正負(fù)數(shù)十伏電壓輸出范圍內(nèi)，電壓精度在正負(fù)2mv內(nèi)等。

現(xiàn)有技術(shù)中一般采用低壓高速運(yùn)放和分立功率元件等形成驅(qū)動(dòng)電路以滿足面板驅(qū)動(dòng)信號(hào)的要求。

但是，驅(qū)動(dòng)電路在工作過(guò)程中，由于功耗等原因產(chǎn)生溫漂，進(jìn)而導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)電路的輸出電壓漂移，降低驅(qū)動(dòng)電路輸出信號(hào)的精度。例如，在不同的輸出狀態(tài)下，比如不同檢測(cè)畫(huà)面下，輸出電壓由0V到正負(fù)數(shù)十伏變化，負(fù)載電流從毫安到安培變化，驅(qū)動(dòng)電路的功率變化很大，因此功耗產(chǎn)生的溫漂變化也比較大，降低了驅(qū)動(dòng)電路輸出信號(hào)的精度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種PCB基板，以改善PCB基板上電路的溫漂現(xiàn)象，進(jìn)而提高PCB基板上電路輸出信號(hào)的精度。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種PCB基板包括：

基板主體，包括覆銅區(qū)和非覆銅區(qū)，所述覆銅區(qū)圍繞所述非覆銅區(qū)設(shè)置；

運(yùn)算放大模塊，設(shè)置于所述覆銅區(qū)；

功率放大電路模塊，設(shè)置于所述覆銅區(qū)，所述運(yùn)算放大模塊與所述功率放大電路模塊電連接；

反饋網(wǎng)絡(luò)模塊，設(shè)置于所述非覆銅區(qū)，所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊分別與所述運(yùn)算放大模塊和功率放大電路模塊電連接。

可選的，所述非覆銅區(qū)還包括開(kāi)槽，所述開(kāi)槽沿所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊在所述基板主體上的邊緣設(shè)置；所述開(kāi)槽包括槽口，所述槽口設(shè)置于所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊與所述運(yùn)算放大模塊相鄰的一邊。

可選的，還包括熱輻射隔離模塊；所述熱輻射隔離模塊設(shè)置于所述功率放大電路模塊和所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊之間。

可選的，所述運(yùn)算放大模塊的芯片型號(hào)為ADA4898。

可選的，所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊包括反饋電阻；所述反饋電阻為插腳電阻或貼片電阻。

可選的，所述覆銅區(qū)包括散熱孔和/或散熱焊盤(pán)，所述功率放大電路模塊在所述基板主體上的正投影覆蓋所述散熱孔和/或散熱焊盤(pán)在所述基板主體上的正投影。

可選的，還包括溫度傳感器；所述溫度傳感器設(shè)置于所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊。

可選的，還包括風(fēng)扇，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊遠(yuǎn)離所述運(yùn)算放大模塊和所述功率放大電路模塊的一側(cè)。

可選的，還包括信號(hào)輸入端、第一射極跟隨模塊、第二射極跟隨模塊、第一鏡像電流模塊、第二鏡像電流模塊和信號(hào)輸出端；

所述運(yùn)算放大模塊的第一輸入端作為所述信號(hào)輸入端；

所述第一射極跟隨模塊包括輸入端、輸出端、第一電流端和第二電流端，所述第一射極跟隨模塊的輸入端與所述運(yùn)算放大模塊的輸出端電連接；

所述第一鏡像電流模塊的第一輸出端與所述第一射極跟隨模塊的第一電流端電連接；