[實(shí)用新型]一種PCB基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922115683.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210518230U | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸跟成;孫善洪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03F1/30 | 分類號(hào)： | H03F1/30;H03F3/68 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 基板 | ||
1.一種PCB基板，其特征在于，包括：
基板主體，包括覆銅區(qū)和非覆銅區(qū)，所述覆銅區(qū)圍繞所述非覆銅區(qū)設(shè)置；
運(yùn)算放大模塊，設(shè)置于所述覆銅區(qū)；
功率放大電路模塊，設(shè)置于所述覆銅區(qū)，所述運(yùn)算放大模塊與所述功率放大電路模塊電連接；
反饋網(wǎng)絡(luò)模塊，設(shè)置于所述非覆銅區(qū)，所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊分別與所述運(yùn)算放大模塊和功率放大電路模塊電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述非覆銅區(qū)還包括開槽，所述開槽沿所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊在所述基板主體上的邊緣設(shè)置；所述開槽包括槽口，所述槽口設(shè)置于所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊與所述運(yùn)算放大模塊相鄰的一邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，還包括熱輻射隔離模塊；所述熱輻射隔離模塊設(shè)置于所述功率放大電路模塊和所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述運(yùn)算放大模塊的芯片型號(hào)為ADA4898。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊包括反饋電阻；所述反饋電阻為插腳電阻或貼片電阻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述覆銅區(qū)包括散熱孔和/或散熱焊盤，所述功率放大電路模塊在所述基板主體上的正投影覆蓋所述散熱孔和/或散熱焊盤在所述基板主體上的正投影。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，還包括溫度傳感器；所述溫度傳感器設(shè)置于所述基板主體上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，還包括風(fēng)扇；所述風(fēng)扇設(shè)置于所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊遠(yuǎn)離所述運(yùn)算放大模塊和所述功率放大電路模塊的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，還包括信號(hào)輸入端、第一射極跟隨模塊、第二射極跟隨模塊、第一鏡像電流模塊、第二鏡像電流模塊和信號(hào)輸出端；
所述運(yùn)算放大模塊的第一輸入端作為所述信號(hào)輸入端；
所述第一射極跟隨模塊包括輸入端、輸出端、第一電流端和第二電流端，所述第一射極跟隨模塊的輸入端與所述運(yùn)算放大模塊的輸出端電連接；
所述第一鏡像電流模塊的第一輸出端與所述第一射極跟隨模塊的第一電流端電連接；
所述第二鏡像電流模塊的第一輸入端與所述第一射極跟隨模塊的第二電流端電連接；
所述第二射極跟隨模塊包括第一電流端、第二電流端和輸出端，所述第二射極跟隨模塊的第一電流端與所述第一鏡像電流模塊的第二輸出端電連接，所述第二射極跟隨模塊的第二電流端與所述第二鏡像電流模塊的第二輸入端電連接；
所述功率放大電路模塊的輸入端與所述第二射極跟隨模塊的輸出端電連接，所述功率放大電路模塊的輸出端作為所述信號(hào)輸出端；
所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊包括第一輸入端、第二輸入端、第一輸出端和第二輸出端；所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第一輸入端與所述信號(hào)輸出端電連接，所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第一輸出端與所述第一射極跟隨模塊的輸出端電連接；所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊用于向所述第一射極跟隨模塊提供電流反饋信號(hào)；所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第二輸入端與所述信號(hào)輸出端電連接，所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第二輸出端與所述運(yùn)算放大模塊的第二輸入端電連接；所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊用于向所述運(yùn)算放大模塊提供電壓反饋信號(hào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊包括電流反饋模塊和電壓反饋模塊；
所述電流反饋模塊的輸入端作為所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第一輸入端，所述電流反饋模塊的輸出端作為所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第一輸出端；
所述電壓反饋模塊的輸入端作為所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第二輸入端，所述電壓反饋模塊的輸出端作為所述反饋網(wǎng)絡(luò)模塊的第二輸出端。
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H03F 放大器
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