[實用新型]一種用于電力半導體器件的殼體

有效

• 申請號: 201922107669.1
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN210668326U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 張志平
• 申請（專利權）人: 襄陽斯邁克電氣有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 六安眾信知識產權代理事務所(普通合伙) 34123
• 代理人: 魯曉瑞

本實用新型公開了一種用于電力半導體器件的殼體，屬于半導體殼體領域，包括組合外殼a和組合外殼b，所述組合外殼b與組合外殼a之間通過連接軸連接，所述組合外殼a與組合外殼b的頂部與底部分別固定安裝有頂殼與底殼，所述頂殼的內部開設有安裝槽，所述安裝槽的內部安裝有緩沖彈簧，所述組合外殼a與組合外殼b的正面與背面外壁上均通過緩沖彈簧安裝有防摔緩沖側板，所述組合外殼b的一側外壁上開設有接線口，所述組合外殼b的內部設置有塑料基材，所述塑料基材的一側設置有絕緣層；本實用新型設計為組合式，在安裝半導體器件時，直接分開殼體進行安裝即可，安裝空間大，且后期若需要對半導體器件進行檢查也較為方便。

技術領域

本實用新型屬于半導體殼體技術領域，具體涉及一種用于電力半導體器件的殼體。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換，半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別，有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結構是一個PN結。

半導體器件在安裝使用時，需要安裝在半導體器件殼體內，傳統的殼體一般采用普通的塑料盒，且在內部并未設置有任何結構加強件，導致殼體結構強度極低，在遇外力沖擊時或外部壓力時，殼體易破損，無法對半導體器件產生良好的保護效果，需要進行一定改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于電力半導體器件的殼體，以解決上述背景技術中提出的傳統的殼體一般采用普通的塑料盒，且在內部并未設置有任何結構加強件，導致殼體結構強度極低，在遇外力沖擊時或外部壓力時，殼體易破損，無法對半導體器件產生良好的保護效果的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于電力半導體器件的殼體，包括組合外殼a和組合外殼b，所述組合外殼b與組合外殼a之間通過連接軸連接，所述組合外殼a與組合外殼b的頂部與底部分別固定安裝有頂殼與底殼，所述頂殼的內部開設有安裝槽，所述安裝槽的內部安裝有緩沖彈簧，所述組合外殼a與組合外殼b的正面與背面外壁上均通過緩沖彈簧安裝有防摔緩沖側板，所述組合外殼b的一側外壁上開設有接線口，所述接線口的側壁上固定安裝的滑軌上滑動安裝有外蓋，所述組合外殼b的內部設置有塑料基材，所述塑料基材的一側設置有絕緣層。

采用上述方案，將半導體器件安裝在組合外殼b內，安裝后，將與半導體器件連接的導線一端通過接線口穿出，閉合組合外殼a，通過連接軸連接組合外殼a與組合外殼b，使用過程中，當該殼體摔落時，緩沖彈簧與防摔緩沖板可提供有效地緩沖作用，避免殼體內的半導體器件損壞，具有良好的防摔效果，當殼體遇到外力沖擊或者外部壓力時，結構加強柱可提供有效地支撐力，避免壓力直接壓到半導體器件，也提升了整體殼體的結構強度，對于半導體器件產生有效保護效果，耐高溫材料層與絕緣層大大提高了該殼體的耐高溫性與絕緣性，保證了半導體器件的使用安全性，需要對半導體器件進行檢查時，直接打開組合外殼a與組合外殼b檢查即可，檢查較為方便。

上述方案中，需要說明的是，耐高溫材料層采用的可以為玻璃纖維材質，絕緣層采用的可以為樹脂材質。

作為一種優選的實施方式，所述緩沖彈簧的頂部固定安裝有防摔緩沖頂板，所述防摔緩沖頂板與防摔緩沖側板的外表面上均設置有耐磨材料層。

采用上述方案，通過安裝有防摔緩沖頂板與防摔緩沖側板，當該殼體摔落時，彈簧可提供有效地緩沖作用，避免殼體內的半導體器件損壞，具有良好的防摔效果，且耐磨材料層可有效提高防摔緩沖頂板與防摔緩沖側板的表面耐磨性。

作為一種優選的實施方式，所述外蓋的一側外壁上固定安裝有凸塊，所述外蓋與滑軌之間具有摩擦阻尼。

采用上述方案，通過安裝有凸塊，可通過凸塊實現對外蓋的開閉，通過設置阻尼，在滑動外蓋時，需要施加一定力，避免外蓋在無外力的情況下滑落。