[實用新型]一種用于電力半導體器件的殼體

有效

• 申請號: 201922107669.1
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN210668326U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 張志平
• 申請（專利權）人: 襄陽斯邁克電氣有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 六安眾信知識產權代理事務所(普通合伙) 34123
• 代理人: 魯曉瑞

1.一種用于電力半導體器件的殼體，包括組合外殼a(5)和組合外殼b(6)，其特征在于：所述組合外殼b(6)與組合外殼a(5)之間通過連接軸(8)連接，所述組合外殼a(5)與組合外殼b(6)的頂部與底部分別固定安裝有頂殼(1)與底殼(7)，所述頂殼(1)的內部開設有安裝槽(3)，所述安裝槽(3)的內部安裝有緩沖彈簧(2)，所述組合外殼a(5)與組合外殼b(6)的正面與背面外壁上均通過緩沖彈簧(2)安裝有防摔緩沖側板(10)，所述組合外殼b(6)的一側外壁上開設有接線口(13)，所述接線口(13)的側壁上固定安裝的滑軌(12)上滑動安裝有外蓋(14)，所述組合外殼b(6)的內部設置有塑料基材(17)，所述塑料基材(17)的一側設置有絕緣層(16)。

2.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于：所述緩沖彈簧(2)的頂部固定安裝有防摔緩沖頂板(4)，所述防摔緩沖頂板(4)與防摔緩沖側板(10)的外表面上均設置有耐磨材料層。

3.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于：所述外蓋(14)的一側外壁上固定安裝有凸塊(11)，所述外蓋(14)與滑軌(12)之間具有摩擦阻尼。

4.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于：所述組合外殼b(6)的內壁上固定安裝有結構加強柱(9)，且結構加強柱(9)一端與組合外殼a(5)的頂面相互接觸并擠壓。

5.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于：所述組合外殼a(5)與組合外殼b(6)的大小一致，且組合外殼a(5)與組合外殼b(6)之間組合不具有間隙。

6.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于：所述絕緣層(16)一側設置有耐高溫材料層(15)，且耐高溫材料層(15)分別設置于組合外殼a(5)與組合外殼b(6)內。