[實用新型]一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具

有效

• 申請號: 201922106915.1
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN210607219U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 羅濤
• 申請（專利權）人: 成都海威華芯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 張川;張巨箭

本實用新型公開了一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具，它包括基座和多組高度不同的晶圓承載機構，且多組晶圓承載機構以基座的軸心為軸向外成擴散形設置。能夠使濕法單片旋轉制程設備運載150mm和156mm兩種不同尺寸晶圓，提升設備的利用率，降低了生產制造成本，降低了因長期更換晶圓載具而對設備造成的磨損；且該晶圓載具主要采用耐高溫、耐強酸、強堿的PTFE材料加工而成。可根據特定晶圓大小比例放大縮小加工，以適應不同尺寸晶圓，材料也可以根據不同制程選取不同的材質。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造設備技術領域，尤其涉及一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具。

背景技術

在部分濕法生成工藝中會用到單片旋轉制程設備，待生產的晶圓被設備手臂傳送放置在設備的晶圓載具上進入制程腔完成相應工藝。目前集成電路制造行業中，主流晶圓尺寸一般為4英寸、6英寸、8英寸、12英寸；如在6英寸砷化鎵集成電路制造工藝中，需要將150mm的砷化鎵晶圓鍵合(bonding)到156mm的藍寶石襯底上，鍵合后的晶圓將由原來的150mm變為156mm。為滿足156mm砷化鎵晶圓的生產需要，部分設備生產廠商將設備定制為156mm晶圓生產設備或提供150mm、156mm尺寸晶圓載具，為滿足150mm、156mm兩種尺寸的晶圓進行同種制程加工，若采用購買能夠分別容納150mm、156mm尺寸晶圓的兩種設備，將極大的增加生產制造成本及人力資源的使用；若采用購買150mm、156mm尺寸晶圓載具，將會長期且頻繁的在設備制程腔體中更換夾具，對設備部分硬件造成較大磨損，降低設備使用壽命，增加人力資源使用，降低設備使用率，降低制程腔體潔凈度。

因此，如果能有一種能夠同時兼容150mm和156mm晶圓的載具，將極大地降低生產制造成本，降低因長期更換晶圓載具而對設備造成的磨損，降低人力資源的使用，能夠有效的提升設備利用率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具，能夠兼容多種尺寸的晶圓，解決了目前的載具不能兼容多種尺寸晶圓而導致的問題。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具，它包括基座和多組高度不同的晶圓承載機構，且多組晶圓承載機構以基座的軸心為軸向外成擴散形設置。

進一步地，晶圓承載機構包括第一晶圓承載機構和第二晶圓承載機構；第二晶圓承載機構設置在第一晶圓承載機構的外側。

進一步地，第一晶圓承載結構包括多個第一螺釘和多個第二螺釘，第一螺釘和第二螺釘均安裝在基座上，且第二螺釘安裝在距離基座軸心更遠的第一螺釘的外側。

進一步地，多個第一螺釘圍成一個直徑小于第一尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第一尺寸晶圓底部的支撐結構。

進一步地，多個第二螺釘圍成一個直徑大于第一尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第一尺寸晶圓邊緣的固定結構。

進一步地，所述第二晶圓承載機構包括多個第二螺釘和多個第三螺釘，第二螺釘和第三螺釘均安裝在基座上，且第三螺釘安裝在距離基座軸心更遠的第二螺釘的外側。

進一步地，多個第二螺釘圍成一個直徑小于第二尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第二尺寸晶圓底部的支撐結構。

進一步地，多個第三螺釘圍成一個直徑大于第二尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第二尺寸晶圓邊緣的固定結構。

進一步地，所述第一螺釘的高度小于所述第二螺釘的高度，所述第二螺釘的高度小于所述第三螺釘的高度。

進一步地，基座的中心設計為鏤空框架結構。