[實用新型]一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922106915.1 | 申請日: | 2019-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN210607219U | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 羅濤 | 申請(專利權)人: | 成都海威華芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 張川;張巨箭 |
| 地址: | 610029 四川省成都市雙流區(qū)中國(四川)自*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 能夠 容納 多種 尺寸 晶圓載具 | ||
1.一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:它包括基座(1)和多組高度不同的晶圓承載機構,且多組晶圓承載機構以基座(1)的軸心為軸向外成擴散形設置。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:晶圓承載機構包括第一晶圓承載機構和第二晶圓承載機構;第二晶圓承載機構設置在第一晶圓承載機構的外側。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:第一晶圓承載結構包括多個第一螺釘(2)和多個第二螺釘(3),第一螺釘(2)和第二螺釘(3)均安裝在基座(1)上,且第二螺釘(3)安裝在距離基座(1)軸心更遠的第一螺釘(2)的外側。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:多個第一螺釘(2)圍成一個直徑小于第一尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第一尺寸晶圓底部的支撐結構。
5.根據(jù)權利要求3所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:多個第二螺釘(3)圍成一個直徑大于第一尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第一尺寸晶圓邊緣的固定結構。
6.根據(jù)權利要求3所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:所述第二晶圓承載機構包括多個第二螺釘(3)和多個第三螺釘(4),第二螺釘(3)和第三螺釘(4)均安裝在基座(1)上,且第三螺釘(4)安裝在距離基座(1)軸心更遠的第二螺釘(3)的外側。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:多個第二螺釘(3)圍成一個直徑小于第二尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第二尺寸晶圓底部的支撐結構。
8.根據(jù)權利要求6所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:多個第三螺釘(4)圍成一個直徑大于第二尺寸晶圓直徑的圓形結構作為第二尺寸晶圓邊緣的固定結構。
9.根據(jù)權利要求6所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:所述第一螺釘(2)的高度小于所述第二螺釘(3)的高度,所述第二螺釘(3)的高度小于所述第三螺釘(4)的高度。
10.根據(jù)權利要求1-9中任意一項所述的一種能夠容納多種尺寸的晶圓載具,其特征在于:基座(1)的中心設計為鏤空框架結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





