[實(shí)用新型]一種電路板及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922097211.2
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN211792238U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李智;韓雪川;崔榮;余晉磊
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

本申請公開了一種電路板及電子裝置。電路板包括：依次層疊且交替設(shè)置的多層基層和多層導(dǎo)電線路層，電路板上還開設(shè)有導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔包括通孔和設(shè)置在通孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電介質(zhì)層；通孔自電路板的第一表面依次貫穿多層基層和多層導(dǎo)電線路層后連通電路板的第二表面，導(dǎo)電介質(zhì)層用于將其所連接的預(yù)設(shè)的導(dǎo)電線路層電連接，以使得電路板可形成預(yù)設(shè)的功能電路；其中，在通孔的軸線方向上，通孔各處的孔徑相等。上述的電路板無需開設(shè)背鉆孔，因此可以提高電路板上布線面積，從而可以提高電路板的布線空間利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板及電子裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電路板通常包括依次層疊且交替設(shè)置的多層基層和多層導(dǎo)電線路層，其中，多層導(dǎo)電線路層可以通過在電路板上開設(shè)導(dǎo)電通孔電連接，從而可以使得整個(gè)電路板上的多層導(dǎo)電線路層形成預(yù)設(shè)的功能電路。其中，現(xiàn)有的導(dǎo)電通孔通常采用在電路板上設(shè)置導(dǎo)電通孔，然后對該導(dǎo)電通孔進(jìn)行背鉆加工，從而可以使得導(dǎo)電通孔連接的導(dǎo)電線路層電連接，經(jīng)過背鉆后的形成的背鉆孔所連接的導(dǎo)電線路層之間斷開電連接。

在對導(dǎo)電通孔進(jìn)行背鉆加工時(shí)，通常是對導(dǎo)電通孔進(jìn)行擴(kuò)孔處理，從而可以出去該導(dǎo)電通孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電介質(zhì)層，因此會(huì)導(dǎo)致背鉆后形成的孔徑相對導(dǎo)電通孔增大，因此會(huì)導(dǎo)致電路板上的布線空間減少。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N電路板及電子裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的對電路板進(jìn)行背鉆加工后，使得電路板板上的布線空間減少的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電路板，所述電路板包括：

依次層疊且交替設(shè)置的多層基層和多層導(dǎo)電線路層，所述電路板上還開設(shè)有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔包括通孔和設(shè)置在所述通孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電介質(zhì)層；

所述通孔自所述電路板的第一表面依次貫穿所述多層基層和所述多層導(dǎo)電線路層后連通所述電路板的第二表面，所述導(dǎo)電介質(zhì)層用于將其所連接的預(yù)設(shè)的導(dǎo)電線路層電連接，以使得所述電路板可形成預(yù)設(shè)的功能電路；

其中，在所述通孔的軸線方向上，所述通孔各處的孔徑相等。

在一個(gè)實(shí)施方式中，

所述導(dǎo)電孔包括導(dǎo)電孔段和非導(dǎo)電孔段；

所述導(dǎo)電孔段的內(nèi)壁上設(shè)置有所述導(dǎo)電介質(zhì)層，以用于將所述導(dǎo)電孔段連接的所述導(dǎo)電線路層電連接；

所述非導(dǎo)電孔段的內(nèi)壁上未設(shè)置所述導(dǎo)電介質(zhì)層，以用于將所述非導(dǎo)電孔段連接的所述導(dǎo)電線路層斷開電連接。

在一個(gè)實(shí)施方式中，

所述導(dǎo)電孔段包括第一導(dǎo)電孔段和第二導(dǎo)電孔段，所述非導(dǎo)電孔段設(shè)置在所述第一導(dǎo)電孔段和所述第二導(dǎo)電孔段之間；

所述第一導(dǎo)電孔段和所述第二導(dǎo)電孔段分別用于將各自連接的至少兩層所述導(dǎo)電線路層電連接。

在一個(gè)實(shí)施方式中，

所述第一導(dǎo)電孔段自所述第一表面向所述通孔內(nèi)延伸，所述第一導(dǎo)電孔段與所述第一表面上的所述導(dǎo)電線路層電連接；

所述第二導(dǎo)電孔段自所述第二表面向所述通孔內(nèi)延伸，所述第二導(dǎo)電孔段與所述第二表面上的所述導(dǎo)電線路層電連接。

在一個(gè)實(shí)施方式中，

所述非導(dǎo)電孔段包括第一非導(dǎo)電孔段和第二非導(dǎo)電孔段，所述導(dǎo)電孔段設(shè)置在所述第一非導(dǎo)電孔段和所述第二非導(dǎo)電孔段之間。

在一個(gè)實(shí)施方式中，

所述非導(dǎo)電孔段通過在所述通孔的內(nèi)壁上包覆所述導(dǎo)電介質(zhì)層，并通過蝕刻的加工方式將所述通孔內(nèi)預(yù)設(shè)位置的所述導(dǎo)電介質(zhì)層去除形成。

在一個(gè)實(shí)施方式中，