[實(shí)用新型]一種電路板及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922097211.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211792238U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李智;韓雪川;崔榮;余晉磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

依次層疊且交替設(shè)置的多層基層和多層導(dǎo)電線路層，所述電路板上還開(kāi)設(shè)有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔包括通孔和設(shè)置在所述通孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電介質(zhì)層；

所述通孔自所述電路板的第一表面依次貫穿所述多層基層和所述多層導(dǎo)電線路層后連通所述電路板的第二表面，所述導(dǎo)電介質(zhì)層用于將其所連接的預(yù)設(shè)的導(dǎo)電線路層電連接，以使得所述電路板可形成預(yù)設(shè)的功能電路；

其中，在所述通孔的軸線方向上，所述通孔各處的孔徑相等。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，

所述導(dǎo)電孔包括導(dǎo)電孔段和非導(dǎo)電孔段；

所述導(dǎo)電孔段的內(nèi)壁上設(shè)置有所述導(dǎo)電介質(zhì)層，以用于將所述導(dǎo)電孔段連接的所述導(dǎo)電線路層電連接；

所述非導(dǎo)電孔段的內(nèi)壁上未設(shè)置所述導(dǎo)電介質(zhì)層，以用于將所述非導(dǎo)電孔段連接的所述導(dǎo)電線路層斷開(kāi)電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于，

所述導(dǎo)電孔段包括第一導(dǎo)電孔段和第二導(dǎo)電孔段，所述非導(dǎo)電孔段設(shè)置在所述第一導(dǎo)電孔段和所述第二導(dǎo)電孔段之間；

所述第一導(dǎo)電孔段和所述第二導(dǎo)電孔段分別用于將各自連接的至少兩層所述導(dǎo)電線路層電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述電路板，其特征在于，

所述第一導(dǎo)電孔段自所述第一表面向所述通孔內(nèi)延伸，所述第一導(dǎo)電孔段與所述第一表面上的所述導(dǎo)電線路層電連接；

所述第二導(dǎo)電孔段自所述第二表面向所述通孔內(nèi)延伸，所述第二導(dǎo)電孔段與所述第二表面上的所述導(dǎo)電線路層電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于，

所述非導(dǎo)電孔段包括第一非導(dǎo)電孔段和第二非導(dǎo)電孔段，所述導(dǎo)電孔段設(shè)置在所述第一非導(dǎo)電孔段和所述第二非導(dǎo)電孔段之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項(xiàng)所述電路板，其特征在于，

所述非導(dǎo)電孔段通過(guò)在所述通孔的內(nèi)壁上包覆所述導(dǎo)電介質(zhì)層，并通過(guò)蝕刻的加工方式將所述通孔內(nèi)預(yù)設(shè)位置的所述導(dǎo)電介質(zhì)層去除形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，

所述通孔通過(guò)對(duì)所述電路板進(jìn)行一次鉆孔形成。

8.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的電路板。