[實用新型]一種封裝件

有效

• 申請號: 201922095337.6
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN210609706U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 劉端
• 申請（專利權）人: 安徽奧飛聲學科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種封裝件，包括：基板，具有第一貫穿通孔；芯片，固定于所述基板上方；阻擋結構，位于所述基板下方并且具有第二貫穿通孔，其中，所述第二貫穿通孔與所述第一貫穿通孔錯位設置。本申請利用基板的第一貫穿通孔與阻擋結構的第二貫穿通孔之間的錯位設置，實現了防止激光直接穿過基板的第一貫穿通孔進入到芯片內，提高了具有芯片的設備的安全等級。

技術領域

本申請涉及聲電和光電技術領域，具體來說，涉及一種封裝件。

背景技術

隨著手機、筆記本、可穿戴設備等電子設備的小型化發展，微機電系統制造的芯片，例如MEMS(即Micro-Electro-Mechanical System，即微機電系統)麥克風、MEMS加速度計、MEMS陀螺儀等，由于其輕、薄等特點，被廣泛應用在這類電子設備中。但是，研究人員發現具有MEMS麥克風的設備容易受到激光的攻擊，這些具有MEMS麥克風的設備可以在沒有聲音甚至看不到命令的情況下，被激光中的“光命令”所操控，使得具有MEMS麥克風的設備具有安全隱患。

針對相關技術中存在安全隱患的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內容

針對相關技術中具有MEMS麥克風的設備安全等級低的問題，本申請提出一種封裝件，能夠提高具有MEMS麥克風的設備的安全等級。

本申請的技術方案是這樣實現的：

根據本申請的一個方面，提供了一種封裝件，包括：基板，具有第一貫穿通孔；芯片，固定于所述基板上方；阻擋結構，位于所述基板下方并且具有第二貫穿通孔，其中，所述第二貫穿通孔與所述第一貫穿通孔錯位設置。

其中，所述封裝件還包括殼體，所述殼體固定于所述基板的第一側并且與所述基板構成空腔，所述芯片位于所述空腔內，所述阻擋結構固定于所述基板的第二側，所述第一側和所述第二側相對設置。

其中，所述阻擋結構具有連接部和主體部，所述連接部固定于所述基板的第二側并從所述基板向外延伸，所述主體部連接于所述連接部并且所述主體部與所述基板之間具有空隙，所述第二貫穿通孔位于所述主體部上。

其中，所述封裝件還包括第一反射膜，所述第一反射膜固定于所述基板的第二側并且覆蓋且對準所述第二貫穿通孔。

其中，所述第一反射膜的區域面積大于或等于所述第二貫穿通孔的區域面積。

其中，所述封裝件還包括第二反射膜，所述第二反射膜固定于所述主體部的外側壁和所述第二貫穿通孔的側壁。

其中，所述芯片包括MEMS麥克風芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片與所述MEMS麥克風芯片電連接。

其中，所述MEMS麥克風芯片包括壓電MEMS麥克風芯片。

其中，所述第一貫穿通孔與所述壓電MEMS麥克風芯片的背腔相連通。

其中，所述基板包括印刷電路板，所述殼體包括金屬材料、塑料材料、或金屬和塑料的復合材料。

本申請利用基板的第一貫穿通孔與阻擋結構的第二貫穿通孔之間的錯位設置，實現了防止激光直接穿過基板的第一貫穿通孔進入到芯片內，起到了阻擋激光入射的作用，從而降低了具有芯片的設備被激光中的“光命令”操控的幾率，提高了具有芯片的設備的安全等級。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示出了根據一些實施例的封裝件的示意圖。

具體實施方式