[實用新型]一種封裝件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922095337.6 | 申請日： | 2019-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN210609706U | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉端 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽奧飛聲學(xué)科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230092 安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路333*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 | ||
1.一種封裝件，其特征在于，包括：
基板，具有第一貫穿通孔；
芯片，固定于所述基板上方；
阻擋結(jié)構(gòu)，位于所述基板下方并且具有第二貫穿通孔，其中，所述第二貫穿通孔與所述第一貫穿通孔錯位設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，所述封裝件還包括殼體，所述殼體固定于所述基板的第一側(cè)并且與所述基板構(gòu)成空腔，所述芯片位于所述空腔內(nèi)，所述阻擋結(jié)構(gòu)固定于所述基板的第二側(cè)，所述第一側(cè)和所述第二側(cè)相對設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝件，其特征在于，所述阻擋結(jié)構(gòu)具有連接部和主體部，所述連接部固定于所述基板的第二側(cè)并從所述基板向外延伸，所述主體部連接于所述連接部并且所述主體部與所述基板之間具有空隙，所述第二貫穿通孔位于所述主體部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝件，其特征在于，所述封裝件還包括第一反射膜，所述第一反射膜固定于所述基板的第二側(cè)并且覆蓋且對準(zhǔn)所述第二貫穿通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝件，其特征在于，所述第一反射膜的區(qū)域面積大于或等于所述第二貫穿通孔的區(qū)域面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝件，其特征在于，所述封裝件還包括第二反射膜，所述第二反射膜固定于所述主體部的外側(cè)壁和所述第二貫穿通孔的側(cè)壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，所述芯片包括MEMS麥克風(fēng)芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片與所述MEMS麥克風(fēng)芯片電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝件，其特征在于，所述MEMS麥克風(fēng)芯片包括壓電MEMS麥克風(fēng)芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝件，其特征在于，所述第一貫穿通孔與所述壓電MEMS麥克風(fēng)芯片的背腔相連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝件，其特征在于，所述基板包括印刷電路板，所述殼體包括金屬材料、塑料材料、或金屬和塑料的復(fù)合材料。
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