[實用新型]一種貼片式集成電路封裝裝置

有效

• 申請號: 201922086943.1
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN210996631U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 謝衛國;楊浩
• 申請（專利權）人: 江蘇格立特電子股份有限公司
• 主分類號: B23B41/00
• 分類號: B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/08;B26F1/16;B26D7/02;B26D7/08
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 杜蕾

1.一種貼片式集成電路封裝裝置，其特征在于：包括加工平臺(1)，所述加工平臺(1)上設有X軸移動平臺(2)，所述X軸移動平臺(2)上設有Y軸移動平臺(4)，所述Y軸移動平臺(4)的滑塊固定連接支撐板(5)，所述支撐板(5)設有鉆孔器(6)，且支撐板(5)螺栓連接滑套座(7)，所述滑套座(7)活動配合滑桿(8)，所述滑桿(8)底端固定連接壓塊(9)，所述壓塊(9)固定連接散熱片(10)，所述散熱片(10)和壓塊(9)均開設可容納鉆孔器(6)的鉆桿通過的圓孔，所述滑桿(8)頂端固定連接擋片(11)，所述支撐板(5)固定連接限位片(12)，所述限位片(12)和擋片(11)之間設有復位件，所述加工平臺(1)上設有頂升氣缸(13)，所述頂升氣缸(13)的活塞桿固定連接平板(14)。

2.根據權利要求1所述的一種貼片式集成電路封裝裝置，其特征在于：所述X軸移動平臺(2)和Y軸移動平臺(4)均采用同步帶直線模組，所述X軸移動平臺(2)設有兩個，兩個所述X軸移動平臺(2)的滑塊均固定連接支撐柱(3)，所述支撐柱(3)與Y軸移動平臺(4)外殼螺栓連接。

3.根據權利要求1所述的一種貼片式集成電路封裝裝置，其特征在于：所述鉆孔器(6)采用可控硅直流電驅動，鉆孔器(6)的鉆桿采用定柄麻花鉆頭，且鉆桿的鉆尖角為一百五十度。

4.根據權利要求1所述的一種貼片式集成電路封裝裝置，其特征在于：所述滑桿(8)設有兩個，兩個所述滑桿(8)關于鉆孔器(6)呈對稱分布。

5.根據權利要求1所述的一種貼片式集成電路封裝裝置，其特征在于：所述壓塊(9)的頂部設有上大下小的錐面孔，壓塊(9)和散熱片(10)的共同通孔與該錐面孔連通。

6.根據權利要求1所述的一種貼片式集成電路封裝裝置，其特征在于：所述復位件由套筒(15)、彈簧(16)和套桿(17)組成，所述套筒(15)螺栓連接擋片(11)，套筒(15)套接套桿(17)，所述套桿(17)螺栓連接限位片(12)，所述彈簧(16)的兩端分別與套筒(15)和套桿(17)相焊接。