[實(shí)用新型]一種貼片式集成電路封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922086943.1
• 申請(qǐng)日: 2019-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN210996631U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝衛(wèi)國;楊浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇格立特電子股份有限公司
• 主分類號(hào): B23B41/00
• 分類號(hào): B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/08;B26F1/16;B26D7/02;B26D7/08
• 代理公司: 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44434
• 代理人: 杜蕾

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種貼片式集成電路封裝裝置，包括加工平臺(tái)，加工平臺(tái)設(shè)有X軸移動(dòng)平臺(tái)和頂升氣缸，X軸移動(dòng)平臺(tái)上設(shè)有Y軸移動(dòng)平臺(tái)，Y軸移動(dòng)平臺(tái)上設(shè)有支撐板，支撐板設(shè)有鉆孔器和滑套座，滑套座活動(dòng)配合滑桿，滑桿固定連接壓塊，壓塊固定連接散熱片，滑桿固定連接擋片，支撐板固定連接限位片，限位片和擋片之間設(shè)有復(fù)位件，頂升氣缸設(shè)有平板。有益效果為：本實(shí)用新型在復(fù)位件提供的反作用力下，壓塊可以和平板夾持貼片式集成電路，防止貼片式集成電路在鉆孔時(shí)發(fā)生移動(dòng)，而隨散熱片貼合的集成電路表面，有利于加快貼片式集成電路表面散熱和防止毛刺出現(xiàn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種貼片式集成電路封裝裝置。

背景技術(shù)

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。隨著航空、機(jī)械、化工等各個(gè)行業(yè)的不斷發(fā)展，整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。

在集成電路封裝領(lǐng)域中經(jīng)常使用鉆孔器械對(duì)封裝部位進(jìn)行鉆孔操作，在鉆孔器械鉆孔作業(yè)時(shí)，鉆頭與集成電路板接觸面溫度較高，而且常伴隨毛刺缺陷發(fā)生，鉆孔品質(zhì)低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片式集成電路封裝裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種貼片式集成電路封裝裝置，包括加工平臺(tái)，所述加工平臺(tái)上設(shè)有X軸移動(dòng)平臺(tái)，所述X軸移動(dòng)平臺(tái)上設(shè)有Y軸移動(dòng)平臺(tái)，所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)的滑塊固定連接支撐板，所述支撐板設(shè)有鉆孔器，且支撐板螺栓連接滑套座，所述滑套座活動(dòng)配合滑桿，所述滑桿底端固定連接壓塊，所述壓塊固定連接散熱片，所述散熱片和壓塊均開設(shè)可容納鉆孔器的鉆桿通過的圓孔，所述滑桿頂端固定連接擋片，所述支撐板固定連接限位片，所述限位片和擋片之間設(shè)有復(fù)位件，所述加工平臺(tái)上設(shè)有頂升氣缸，所述頂升氣缸的活塞桿固定連接平板。

優(yōu)選的，所述X軸移動(dòng)平臺(tái)和Y軸移動(dòng)平臺(tái)均采用同步帶直線模組，所述X軸移動(dòng)平臺(tái)設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述X軸移動(dòng)平臺(tái)的滑塊均固定連接支撐柱，所述支撐柱與Y軸移動(dòng)平臺(tái)外殼螺栓連接。

優(yōu)選的，所述鉆孔器采用可控硅直流電驅(qū)動(dòng)，鉆孔器的鉆桿采用定柄麻花鉆頭，且鉆桿的鉆尖角為一百五十度。

優(yōu)選的，所述滑桿設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述滑桿關(guān)于鉆孔器呈對(duì)稱分布。

優(yōu)選的，所述壓塊的頂部設(shè)有上大下小的錐面孔，壓塊和散熱片的共同通孔與該錐面孔連通。

優(yōu)選的，所述復(fù)位件由套筒、彈簧和套桿組成，所述套筒螺栓連接擋片，套筒套接套桿，所述套桿螺栓連接限位片，所述彈簧的兩端分別與套筒和套桿相焊接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1.本實(shí)用新型在復(fù)位件提供的反作用力下，壓塊可以和平板夾持貼片式集成電路，防止貼片式集成電路在鉆孔時(shí)發(fā)生移動(dòng)，而隨散熱片貼合的集成電路表面，有利于加快貼片式集成電路表面散熱和防止毛刺出現(xiàn)；

2.壓塊的頂部設(shè)有上大下小的錐面孔，壓塊和散熱片的共同通孔與該錐面孔連通，錐面孔的存在有利于鉆桿鉆削時(shí)排屑。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型中支撐板、滑桿、壓塊、散熱片和復(fù)位件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中滑套座結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1加工平臺(tái)、2X軸移動(dòng)平臺(tái)、3支撐柱、4Y軸移動(dòng)平臺(tái)、5支撐板、6鉆孔器、7滑套座、8滑桿、9壓塊、10散熱片、11擋片、12限位片、13頂升氣缸、14平板、15套筒、16彈簧、17套桿。