[實用新型]一種用于集成電路封裝線的檢測平臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922085902.0 | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN210805737U | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝衛(wèi)國;楊浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇格立特電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳叁眾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 223900 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 集成電路 封裝 檢測 平臺 | ||
本實用新型公開了涉及集成電路封裝盒技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于集成電路封裝線的檢測平臺，包括集成電路封裝盒本體，集成電路封裝盒本體呈上端開口的箱體結(jié)構(gòu)，集成電路封裝盒本體的上端開口處設(shè)有通過螺釘固定的封蓋，集成電路封裝盒本體的內(nèi)部底面固定設(shè)有若干組等距離分布的緩沖條，緩沖條的截面呈半圓形，集成電路封裝盒本體的內(nèi)壁中對稱設(shè)置有若干組用于限制集成電路板的限位卡條。本實用新型中通過集成電路封裝盒本體內(nèi)部的限位卡條和限位銷塊配合可將集成電路板穩(wěn)定的封裝在集成電路封裝盒本體中，實現(xiàn)了無磨損，保護性強的目的；本實用新型中設(shè)置的限位銷塊使得集成電路板便于安裝和取出，使用方便。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及集成電路封裝盒技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于集成電路封裝線的檢測平臺。
背景技術(shù)
集成電路封裝線的檢測平臺中檢測前后需要使用到集成電路封裝盒進行封裝，集成電路封裝盒可用于集成電路板的封裝，現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路封裝盒在封裝集成電路板時，集成電路板容易在集成電路封裝盒中顛簸，受磨損影響，容易損壞，保護性較差，且集成電路板往往都是直接放置在集成電路封裝盒中，其封裝的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固。
為此，我們提出了一種用于集成電路封裝線的檢測平臺以良好的解決上述弊端。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種用于集成電路封裝線的檢測平臺，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于集成電路封裝線的檢測平臺，包括集成電路封裝盒本體，所述集成電路封裝盒本體呈上端開口的箱體結(jié)構(gòu)，集成電路封裝盒本體的上端開口處設(shè)有通過螺釘固定的封蓋，所述集成電路封裝盒本體的內(nèi)部底面固定設(shè)有若干組等距離分布的緩沖條，所述緩沖條的截面呈半圓形，所述集成電路封裝盒本體的內(nèi)壁中對稱設(shè)置有若干組用于限制集成電路板的限位卡條，所述集成電路封裝盒本體的上端設(shè)置有若干組可供集成電路板安裝限位的限位銷塊，所述限位銷塊設(shè)置在限位卡條的上方。
優(yōu)選的，所述限位卡條呈凹字形板豎向設(shè)置，限位卡條遠離凹字形開口的一面固定焊接在集成電路封裝盒本體的內(nèi)壁上，限位卡條的長度小于集成電路封裝盒本體的內(nèi)部高度。
優(yōu)選的，所述限位卡條的凹字形開口內(nèi)壁上固定設(shè)有橡膠層，所述橡膠層呈凹字形結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的，所述限位銷塊由銷釘、撥板、復位板、抵觸面和復位彈簧組成，所述集成電路封裝盒本體的上端側(cè)面設(shè)置有內(nèi)外連通的預留槽，所述銷釘活動穿過預留槽。
優(yōu)選的，所述銷釘穿過的外端一側(cè)上端固定焊接有撥板，下端固定焊接有復位板，所述復位彈簧固定焊接在復位板靠近集成電路封裝盒本體外側(cè)的一面，所述復位彈簧遠離復位板的一端固定焊接在集成電路封裝盒本體的外側(cè)面。
優(yōu)選的，所述抵觸面呈弧形面結(jié)構(gòu)，抵觸面設(shè)置在銷釘穿過的內(nèi)端一側(cè)上，且抵觸面設(shè)置在銷釘朝向封蓋的一面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：
1.本實用新型中通過集成電路封裝盒本體內(nèi)部的限位卡條和限位銷塊配合可將集成電路板穩(wěn)定的封裝在集成電路封裝盒本體中，實現(xiàn)了無磨損，保護性強的目的；
2.本實用新型中設(shè)置的限位銷塊使得集成電路板便于安裝和取出，使用方便。
附圖說明
圖1為本實用新型集成電路封裝盒本體內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本實用新型封蓋將集成電路封裝盒本體封裝時結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本實用新型俯視圖；
圖4為本實用新型圖3中A-A處截面圖；
圖5為本實用新型圖3中B-B處截面圖；
圖6為本實用新型圖1中A處結(jié)構(gòu)放大示意圖；
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