[實(shí)用新型]一種用于集成電路封裝線的檢測(cè)平臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922085902.0
• 申請(qǐng)日: 2019-11-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210805737U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝衛(wèi)國(guó);楊浩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇格立特電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/10
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/10
• 代理公司: 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44434
• 代理人: 杜蕾

1.一種用于集成電路封裝線的檢測(cè)平臺(tái)，包括集成電路封裝盒本體(1)，所述集成電路封裝盒本體(1)呈上端開(kāi)口的箱體結(jié)構(gòu)，集成電路封裝盒本體(1)的上端開(kāi)口處設(shè)有通過(guò)螺釘固定的封蓋(2)，其特征在于：所述集成電路封裝盒本體(1)的內(nèi)部底面固定設(shè)有若干組等距離分布的緩沖條(4)，所述緩沖條(4)的截面呈半圓形，所述集成電路封裝盒本體(1)的內(nèi)壁中對(duì)稱(chēng)設(shè)置有若干組用于限制集成電路板的限位卡條(3)，所述集成電路封裝盒本體(1)的上端設(shè)置有若干組可供集成電路板安裝限位的限位銷(xiāo)塊(5)，所述限位銷(xiāo)塊(5)設(shè)置在限位卡條(3)的上方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集成電路封裝線的檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述限位卡條(3)呈凹字形板豎向設(shè)置，限位卡條(3)遠(yuǎn)離凹字形開(kāi)口的一面固定焊接在集成電路封裝盒本體(1)的內(nèi)壁上，限位卡條(3)的長(zhǎng)度小于集成電路封裝盒本體(1)的內(nèi)部高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于集成電路封裝線的檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述限位卡條(3)的凹字形開(kāi)口內(nèi)壁上固定設(shè)有橡膠層(31)，所述橡膠層(31)呈凹字形結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集成電路封裝線的檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述限位銷(xiāo)塊(5)由銷(xiāo)釘(51)、撥板(52)、復(fù)位板(53)、抵觸面(54)和復(fù)位彈簧(55)組成，所述集成電路封裝盒本體(1)的上端側(cè)面設(shè)置有內(nèi)外連通的預(yù)留槽(11)，所述銷(xiāo)釘(51)活動(dòng)穿過(guò)預(yù)留槽(11)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于集成電路封裝線的檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述銷(xiāo)釘(51)穿過(guò)預(yù)留槽(11)的外端一側(cè)上端固定焊接有撥板(52)，下端固定焊接有復(fù)位板(53)，所述復(fù)位彈簧(55)固定焊接在復(fù)位板(53)靠近集成電路封裝盒本體(1)外側(cè)的一面，所述復(fù)位彈簧(55)遠(yuǎn)離復(fù)位板(53)的一端固定焊接在集成電路封裝盒本體(1)的外側(cè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于集成電路封裝線的檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述抵觸面(54)呈弧形面結(jié)構(gòu)，抵觸面(54)設(shè)置在銷(xiāo)釘(51)穿過(guò)預(yù)留槽(11)的內(nèi)端一側(cè)上，且抵觸面(54)設(shè)置在銷(xiāo)釘(51)朝向封蓋(2)的一面。