[實用新型]一種晶片包裝機用供料機構

有效

• 申請號: 201922079485.9
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN211076504U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 朱愛東
• 申請（專利權）人: 蘇州歐亦姆半導體設備科技有限公司
• 主分類號: B65B35/14
• 分類號: B65B35/14
• 代理公司: 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276
• 代理人: 項麗

本實用新型涉及一種晶片包裝機用供料機構，包括料斗、支撐組件和減震組件。料斗底部具有出料管；支撐組件包括安裝座、送料槽、震動器、安裝軸、連接座和支撐座，安裝軸豎直設置，安裝座一端可拆卸的固定在安裝軸上，另一端具有第二過孔，料斗位于安裝座上方且出料管貫穿第二過孔設置；支撐座位于安裝座下方且支撐座一端可拆卸的固定在安裝軸上，震動器設置在支撐座的上方，連接座設置在震動器上方且連接座具有固定槽，送料槽固定在固定槽內，送料槽至少部分位于安裝座下方；減震組件包括安裝底板、減震塊和連接底板，安裝底板固定在安裝軸底部，減震塊固定在安裝底板上且等間距分布在安裝軸的外圍，連接底板套設在安裝軸上且固定在減震塊上方。

技術領域

本實用新型涉及晶片包裝領域，特別是涉及一種晶片包裝機用供料機構。

背景技術

晶片被廣泛應用于相機、數碼相機、攝影機、電眼、手機等需要精密顯微效果的器材上，以此得到良好的畫像品質，并令使用者得以取得良善的品質效果。由于晶片較小，采用人工添加供料方式不現實，不僅工作效率低而且難以保證工作質量。

目前采用震動的形式進行供料，但是震動器震動頻率大、噪音大，使得晶片收到的沖擊力較大，容易使得一些部件壽命較短。同時現有供料機構安裝復雜、成本高、安裝和拆卸繁瑣，增加了維護成本。

實用新型內容

本實用新型目的是要提供一種穩定性好、易安裝拆卸、減震的晶片包裝機用供料機構。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

本實用新型提供了一種晶片包裝機用供料機構，包括：

料斗，所述料斗底部具有出料管；

支撐組件，所述支撐組件包括安裝座、送料槽、震動器、安裝軸、連接座和支撐座，所述安裝軸豎直設置，所述安裝座一端可拆卸的固定在所述安裝軸上，另一端具有第二過孔，所述料斗位于所述安裝座上方且所述出料管貫穿所述第二過孔設置；所述支撐座位于所述安裝座下方且所述支撐座一端可拆卸的固定在所述安裝軸上，所述震動器螺紋設置在所述支撐座的上方，所述連接座螺紋設置在所述震動器上方且所述連接座具有固定槽，所述送料槽水平螺紋固定在所述固定槽內，所述送料槽至少部分位于所述安裝座下方且所述出料管對應所述送料槽設置；

減震組件，所述減震組件包括安裝底板、減震塊和連接底板，所述安裝底板固定在所述安裝軸底部，所述減震塊固定在所述安裝底板上且等間距分布在所述安裝軸的外圍，所述連接底板套設在所述安裝軸上且固定在所述減震塊上方。

進一步地，所述安裝座的一端具有第一過孔，所述安裝座通過所述第一過孔套設在所述安裝軸上，所述安裝座的兩端均設置有第一夾邊和第二夾邊，所述第一夾邊和第二夾邊之間形成有大小可調節的第一夾持空間，兩個所述第一夾持空間分別與所述第一過孔和第二過孔相連通，所述第一夾邊和所述第二夾邊的外端之間通過第一螺栓相連接。

進一步地，所述支撐座一端具有第三過孔，所述支撐座通過所述第三過孔套設在所述安裝軸上，所述支撐座的一端設置有第三夾邊和第四夾邊，所述第三夾邊和第四夾邊之間形成有大小可調節的第二夾持空間，所述第二夾持空間與第三過孔相連通，所述第三夾邊和所述第四夾邊的外端之間通過第二螺栓相連接。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型的一種晶片包裝機用供料機構，由于設置了減震塊，減小了供料機構的噪音，起到了減震的作用；

進一步地，安裝座一端和安裝軸可拆卸連接，支撐座一端和安裝軸可拆卸連接，震動器螺紋連接在支撐座上，連接座螺紋連接在振動器上，使得各部件均能夠更加容易的安裝和拆卸；

進一步地，送料槽螺紋連接在連接座的凹槽內，不僅容易安裝和拆卸，同時提高了送料槽的穩定性，避免其因長時間震動而跑偏。

附圖說明