[實用新型]一種晶片包裝機用供料機構

有效

• 申請號: 201922079485.9
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN211076504U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 朱愛東
• 申請（專利權）人: 蘇州歐亦姆半導體設備科技有限公司
• 主分類號: B65B35/14
• 分類號: B65B35/14
• 代理公司: 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276
• 代理人: 項麗

1.一種晶片包裝機用供料機構，其特征在于，包括：

料斗，所述料斗底部具有出料管；

支撐組件，所述支撐組件包括安裝座、送料槽、震動器、安裝軸、連接座和支撐座，所述安裝軸豎直設置，所述安裝座一端可拆卸的固定在所述安裝軸上，另一端具有第二過孔，所述料斗位于所述安裝座上方且所述出料管貫穿所述第二過孔設置；所述支撐座位于所述安裝座下方且所述支撐座一端可拆卸的固定在所述安裝軸上，所述震動器螺紋設置在所述支撐座的上方，所述連接座螺紋設置在所述震動器上方且所述連接座具有固定槽，所述送料槽水平螺紋固定在所述固定槽內，所述送料槽至少部分位于所述安裝座下方且所述出料管對應所述送料槽設置；

減震組件，所述減震組件包括安裝底板、減震塊和連接底板，所述安裝底板固定在所述安裝軸底部，所述減震塊固定在所述安裝底板上且等間距分布在所述安裝軸的外圍，所述連接底板套設在所述安裝軸上且固定在所述減震塊上方。

2.根據權利要求1所述的晶片包裝機用供料機構，其特征在于：所述安裝座的一端具有第一過孔，所述安裝座通過所述第一過孔套設在所述安裝軸上，所述安裝座的兩端均設置有第一夾邊和第二夾邊，所述第一夾邊和第二夾邊之間形成有大小可調節的第一夾持空間，兩個所述第一夾持空間分別與所述第一過孔和第二過孔相連通，所述第一夾邊和所述第二夾邊的外端之間通過第一螺栓相連接。

3.根據權利要求1或2所述的晶片包裝機用供料機構，其特征在于：所述支撐座一端具有第三過孔，所述支撐座通過所述第三過孔套設在所述安裝軸上，所述支撐座的一端設置有第三夾邊和第四夾邊，所述第三夾邊和第四夾邊之間形成有大小可調節的第二夾持空間，所述第二夾持空間與第三過孔相連通，所述第三夾邊和所述第四夾邊的外端之間通過第二螺栓相連接。