[實用新型]封裝半導體元件的切筋成型裝置

有效

• 申請號: 201922078043.2
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN210969030U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 葛柱;翟元彬;吳金銘;瞿勇銑
• 申請（專利權）人: 東莞平晶微電子科技有限公司
• 主分類號: B26D1/08
• 分類號: B26D1/08;B26D7/26;B26D7/20;B26D7/01;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 童海霓

本實用新型公開了封裝半導體元件的切筋成型裝置，包括底座，所述底座的上側設置有支撐架，所述支撐架的右側固定有第一電機，所述第一電機的輸出端固定連接有第一錐齒輪，所述第一錐齒輪嚙合有第二錐齒輪，所述第二錐齒輪固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿與支撐架轉動連接，所述螺紋桿上轉動安裝有套塊，所述套塊的上側固定連接有滑塊，所述套塊的下側固定連接有電推桿，所述電推桿的伸縮端固定連接有固定殼，所述固定殼滑動連接有滑桿。本實用新型中，通過第一電機、螺紋桿、電推桿等的配合下，可以在切具切割時，進行位置轉換，進行多次切割，通過切塊、切具、彈簧等的配合，可以使切具切筋更加的徹底。

技術領域

本實用新型涉及半導體元件加工領域，尤其涉及封裝半導體元件的切筋成型裝置。

背景技術

在半導體元件封裝過程中，需要對保護半導體元件的外殼進行切筋處理，現有的用于封裝半導體元件用的切筋成型機，運行不穩定，性能可靠性差，外殼外部殘留的筋切除不徹底，而且易損壞，造價高，使用壽命短，使用不方便，嚴重影響工作效率，切刀經常因猛烈撞擊而發生損壞，從而影響切刀的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的封裝半導體元件的切筋成型裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

封裝半導體元件的切筋成型裝置，包括底座，所述底座的上側設置有支撐架，所述支撐架的右側固定有第一電機，所述第一電機的輸出端固定連接有第一錐齒輪，所述第一錐齒輪嚙合有第二錐齒輪，所述第二錐齒輪固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿與支撐架轉動連接，所述螺紋桿上轉動安裝有套塊，所述套塊的上側固定連接有滑塊，所述套塊的下側固定連接有電推桿，所述電推桿的伸縮端固定連接有固定殼，所述固定殼滑動連接有滑桿，所述滑桿的下端固定連接有固定塊的上側，所述固定塊的下側固定有切具，所述滑桿上套裝有彈簧，所述彈簧的一端與固定殼的下側固定連接，所述彈簧的另一端與固定塊的上側固定連接，所述底座的上側固定有滑軌，所述滑軌滑動連接有切殼，所述切殼的前側下端固定有齒條，所述齒條嚙合有齒輪，所述齒輪固定連接有第二電機輸出端，所述第二電機固定于底座的前側。

優選的，所述切殼內固定有多個梯形凸臺，所示梯形凸臺的上側固定有切塊，所述切殼的內側固定有支撐肋。

優選的，所述支撐肋的上側距離切殼下側的長度與切塊的上側距離切殼下側的長度相同，所述切塊的形狀與切具的形狀相匹配。

優選的，所述切殼的下側設置有與滑軌匹配的第一滑槽，所述支撐架上設置有與滑塊匹配的第二滑槽。

優選的，所述支撐架的形狀為“U”型，所述支撐架的左側設置有與切殼匹配的缺口，所述螺紋桿與支撐架的轉動連接處設置有軸承，所述套塊上設置有與螺紋桿匹配的螺紋孔。

優選的，所述支撐架的左側固定有控制器，所述控制器的型號為DATA-7311，所述控制器與第一電機、第二電機、電推桿電連接。

本實用新型的有益效果為：本實用新型中，通過第一電機、螺紋桿、電推桿等的配合下，可以在切具切割時，進行位置轉換，進行多次切割，通過切塊、切具、彈簧等的配合，可以使切具切筋更加的徹底，直接切到切塊的底部，并且通過彈簧的作用，對切具的切割有起緩沖作用，避免發生猛烈撞擊，損壞切具，通過切殼、第二電機、滑軌等的配合，可以對半導體元件進行放置，依次進行多個切割，提高工作效率，并且切割后的半導體會在切塊的上表面，而殘渣會在切殼中，便于殘渣的整理和半導體的收集。

附圖說明

圖1為本實用新型的封裝半導體元件的切筋成型裝置的結構示意圖。

圖2為本實用新型的封裝半導體元件的切筋成型裝置的切殼俯視的結構示意圖。

圖3為本實用新型的封裝半導體元件的切筋成型裝置的切殼的部分剖視結構示意圖.