[實用新型]封裝半導(dǎo)體元件的切筋成型裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922078043.2
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN210969030U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葛柱;翟元彬;吳金銘;瞿勇銑
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞平晶微電子科技有限公司
• 主分類號: B26D1/08
• 分類號: B26D1/08;B26D7/26;B26D7/20;B26D7/01;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 童海霓

1.封裝半導(dǎo)體元件的切筋成型裝置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上側(cè)設(shè)置有支撐架(2)，所述支撐架(2)的右側(cè)固定有第一電機(3)，所述第一電機(3)的輸出端固定連接有第一錐齒輪(4)，所述第一錐齒輪(4)嚙合有第二錐齒輪(5)，所述第二錐齒輪(5)固定連接有螺紋桿(6)，所述螺紋桿(6)與支撐架(2)轉(zhuǎn)動連接，所述螺紋桿(6)上轉(zhuǎn)動安裝有套塊(7)，所述套塊(7)的上側(cè)固定連接有滑塊(8)，所述套塊(7)的下側(cè)固定連接有電推桿(9)，所述電推桿(9)的伸縮端固定連接有固定殼(10)，所述固定殼(10)滑動連接有滑桿(11)，所述滑桿(11)的下端固定連接有固定塊(13)的上側(cè)，所述固定塊(13)的下側(cè)固定有切具(14)，所述滑桿(11)上套裝有彈簧(12)，所述彈簧(12)的一端與固定殼(10)的下側(cè)固定連接，所述彈簧(12)的另一端與固定塊(13)的上側(cè)固定連接，所述底座(1)的上側(cè)固定有滑軌(18)，所述滑軌(18)滑動連接有切殼(17)，所述切殼(17)的前側(cè)下端固定有齒條(19)，所述齒條(19)嚙合有齒輪(15)，所述齒輪(15)固定連接有第二電機(16)輸出端，所述第二電機(16)固定于底座(1)的前側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝半導(dǎo)體元件的切筋成型裝置，其特征在于，所述切殼(17)內(nèi)固定有多個梯形凸臺(20)，所示梯形凸臺(20)的上側(cè)固定有切塊(21)，所述切殼(17)的內(nèi)側(cè)固定有支撐肋(22)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝半導(dǎo)體元件的切筋成型裝置，其特征在于，所述支撐肋(22)的上側(cè)距離切殼(17)下側(cè)的長度與切塊(21)的上側(cè)距離切殼(17)下側(cè)的長度相同，所述切塊(21)的形狀與切具(14)的形狀相匹配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝半導(dǎo)體元件的切筋成型裝置，其特征在于，所述切殼(17)的下側(cè)設(shè)置有與滑軌(18)匹配的第一滑槽，所述支撐架(2)上設(shè)置有與滑塊(8)匹配的第二滑槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝半導(dǎo)體元件的切筋成型裝置，其特征在于，所述支撐架(2)的形狀為“U”型，所述支撐架(2)的左側(cè)設(shè)置有與切殼(17)匹配的缺口，所述螺紋桿(6)與支撐架(2)的轉(zhuǎn)動連接處設(shè)置有軸承，所述套塊(7)上設(shè)置有與螺紋桿(6)匹配的螺紋孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝半導(dǎo)體元件的切筋成型裝置，其特征在于，所述支撐架(2)的左側(cè)固定有控制器(23)，所述控制器(23)的型號為DATA-7311，所述控制器(23)與第一電機(3)、第二電機(16)、電推桿(9)電連接。