[實(shí)用新型]一種適用于鐵基與鋁基的涂層測(cè)厚儀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922076613.4
• 申請(qǐng)日: 2019-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210603173U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華國(guó)環(huán);邱立爭(zhēng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京信息工程大學(xué)
• 主分類號(hào): G01B7/06
• 分類號(hào): G01B7/06
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 曹坤

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用于鐵基與鋁基的涂層測(cè)厚儀涂層測(cè)厚儀，包括按鍵輸入模塊(1)、處理器模塊(2)、電源模塊(3)、顯示模塊(4)及傳感器測(cè)量模塊(5)；本實(shí)用新型采用黑底白字的段碼液晶顯示測(cè)量結(jié)果，顯示字體更清晰，彌補(bǔ)了某些產(chǎn)品在黑暗環(huán)境無(wú)法使用的缺陷。同時(shí)，采用電磁感應(yīng)和電渦流線圈合二為一的傳感器探頭，智能識(shí)別鐵基和鋁基材質(zhì)，避免在測(cè)量不同基體涂鍍層厚度時(shí)需要更換探頭的繁瑣操作，更易于用戶使用。配合著STM32單片機(jī)的強(qiáng)大運(yùn)算能力，快速得到涂鍍層厚度值，性能穩(wěn)定，可靠性高。在數(shù)據(jù)處理部分，本實(shí)用新型采用麥夸特算法，經(jīng)過(guò)多次測(cè)量在Origin軟件中擬合了頻率與厚度之間的曲線關(guān)系，實(shí)現(xiàn)不同基體表面、不同涂鍍層厚度的穩(wěn)定準(zhǔn)確測(cè)量，提高了本產(chǎn)品的測(cè)量準(zhǔn)確性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于高精度測(cè)量分析儀表領(lǐng)域，具體為基于STM32處理器的鐵基與鋁基涂層測(cè)厚儀。

背景技術(shù)

工程材料表面的涂鍍層對(duì)被涂基體具有防護(hù)和裝飾雙重作用。鍍層太薄、太厚或者厚薄不均，都會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生不良影響，甚至導(dǎo)致災(zāi)難性后果。因此，在質(zhì)量檢查和涂裝施工過(guò)程中，涂鍍層厚度都是一項(xiàng)重要的控制指標(biāo)。涂鍍層厚度的測(cè)量方法多樣，按照對(duì)涂鍍層表面有無(wú)破壞性可分為無(wú)損檢測(cè)和有損檢測(cè)兩類。常用的無(wú)損檢測(cè)方法有庫(kù)侖-電荷法、磁感應(yīng)測(cè)厚法、超聲波測(cè)厚法和放射測(cè)厚法等。有損檢測(cè)方法主要有計(jì)時(shí)液滾測(cè)厚法、溶解法、電解測(cè)厚法等，因無(wú)損測(cè)量使用起來(lái)方便簡(jiǎn)單，且無(wú)需對(duì)表面涂層進(jìn)行破壞，因此該方法得到廣泛的應(yīng)用。同時(shí)，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，儀器的智能性和精準(zhǔn)度越來(lái)越成為人們選擇產(chǎn)品的主要標(biāo)準(zhǔn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種成本低、準(zhǔn)確度高、重復(fù)性強(qiáng)、響應(yīng)速度快的適用于鐵基與鋁基的涂層測(cè)厚儀，可以對(duì)未知材料涂鍍層厚度進(jìn)行準(zhǔn)確快速地測(cè)量。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種適用于鐵基與鋁基的涂層測(cè)厚儀，所述的涂層測(cè)厚儀包括按鍵輸入模塊(1)、處理器模塊(2)、電源模塊(3)、顯示模塊(4)及傳感器測(cè)量模塊(5)；

所述按鍵輸入模塊(1)的一端連接在處理器模塊(2)的一端上，所述處理器模塊(2)的另一端分別與電源模塊(3)及顯示模塊(4)的一端相連接，其第三段與傳感器測(cè)量模塊(5)的一端連接；所述傳感器測(cè)量模塊(5)的另一端連接連接在所述電源模塊(3)上。

進(jìn)一步的，所述的處理器模塊(2)采用STM32F103作為主控芯片，其內(nèi)核為Cortex-M3。

進(jìn)一步的，所述的傳感器測(cè)量模塊(5)是在處理器模塊(2)的控制下工作，其分為電磁感應(yīng)線圈及電渦流線圈兩部分；其主要由測(cè)量探頭線圈、模擬運(yùn)算電路和控制芯片74HC4060BD、TLC27M9C組成。

進(jìn)一步的，所述的電源模塊(3)采用AMS1117-5.0與AMS1117-3.3電壓轉(zhuǎn)換芯片，分別為處理器模塊(2)、顯示模塊(4)和按鍵輸入模塊(1)提供3.3V電壓，為傳感器測(cè)量模塊(5)提供5V電壓。

進(jìn)一步的，所述的按鍵輸入模塊(1)采用4個(gè)獨(dú)立的微動(dòng)按鍵，包括電源開(kāi)關(guān)鍵、單次或多次測(cè)量鍵、單位切換鍵及校準(zhǔn)鍵；每一個(gè)按鍵與處理器模塊(2)的一個(gè)引腳相連。

進(jìn)一步的，所述顯示模塊(4)為一塊黑底白字的低功耗段碼液晶屏。

本實(shí)用新型具有的有益效果:1、采用黑底白字的段碼液晶顯示測(cè)量結(jié)果，字體清晰，白天黑夜都可以正常使用，彌補(bǔ)了某些產(chǎn)品在黑暗環(huán)境無(wú)法使用的缺陷；2、采用麥夸特算法，經(jīng)過(guò)多次測(cè)量在Origin軟件中擬合了頻率與厚度之間的曲線關(guān)系，實(shí)現(xiàn)不同基體表面、不同涂鍍層厚度的穩(wěn)定準(zhǔn)確測(cè)量；3、采用電磁感應(yīng)和電渦流合二為一的傳感器探頭，能夠智能識(shí)別鐵基和鋁基材質(zhì)，避免了在測(cè)量不同基體涂鍍層厚度時(shí)需要更換探頭的繁瑣操作，同時(shí)配合STM32單片機(jī)的強(qiáng)大運(yùn)算能力，能夠快速得到涂鍍層厚度值，性能穩(wěn)定，可靠性高。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的示意圖；