[實用新型]一種適用于鐵基與鋁基的涂層測厚儀有效
| 申請號： | 201922076613.4 | 申請日： | 2019-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN210603173U | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發明（設計）人： | 華國環;邱立爭 | 申請（專利權）人： | 南京信息工程大學 |
| 主分類號： | G01B7/06 | 分類號： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 曹坤 |
| 地址： | 210044 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 涂層 測厚儀 | ||
1.一種適用于鐵基與鋁基的涂層測厚儀，其特征在于：所述的涂層測厚儀包括按鍵輸入模塊(1)、處理器模塊(2)、電源模塊(3)、顯示模塊(4)及傳感器測量模塊(5)；
所述按鍵輸入模塊(1)的一端連接在處理器模塊(2)的一端上，所述處理器模塊(2)的另一端分別與電源模塊(3)及顯示模塊(4)的一端相連接，其第三端與傳感器測量模塊(5)的一端連接；所述傳感器測量模塊(5)的另一端連接連接在所述電源模塊(3)上。
2.根據權利要求1所述的一種適用于鐵基與鋁基的涂層測厚儀，其特征在于：所述的處理器模塊(2)采用STM32F103作為主控芯片，其內核為Cortex-M3。
3.根據權利要求1所述的一種適用于鐵基與鋁基的涂層測厚儀，其特征在于：所述的傳感器測量模塊(5)是在處理器模塊(2)的控制下工作，其分為電磁感應線圈及電渦流線圈兩部分；其主要由測量探頭線圈、模擬運算電路和控制芯片74HC4060BD、TLC27M9C組成。
4.根據權利要求1所述的一種適用于鐵基與鋁基的涂層測厚儀，其特征在于：所述的電源模塊(3)采用AMS1117-5.0與AMS1117-3.3電壓轉換芯片，分別為處理器模塊(2)、顯示模塊(4)和按鍵輸入模塊(1)提供3.3V電壓，為傳感器測量模塊(5)提供5V電壓。
5.根據權利要求1所述的一種適用于鐵基與鋁基的涂層測厚儀，其特征在于：所述的按鍵輸入模塊(1)采用4個獨立的微動按鍵，包括電源開關鍵、單次或多次測量鍵、單位切換鍵及校準鍵；每一個按鍵與處理器模塊(2)的一個引腳相連。
6.根據權利要求1所述的一種適用于鐵基與鋁基的涂層測厚儀，其特征在于：所述顯示模塊(4)為一塊黑底白字的低功耗段碼液晶屏。
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