[實用新型]導電膠膜

有效

• 申請號: 201922059110.6
• 申請日: 2019-11-26
• 公開（公告）號: CN210575923U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 王佑民
• 申請（專利權）人: 麒燁科技有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種導電膠膜，其特征在于，包含：

導電基材；

第一導電膠層，接合于所述導電基材上；

多孔薄膜，接合于所述第一導電膠層上，所述多孔薄膜是由多根纖維所構成且具有多個通孔；以及

第二導電膠層，接合于所述多孔薄膜上，所述第二導電膠層通過所述多個通孔與所述第一導電膠層接合，其中所述第一導電膠層的第一粘著力大于所述第二導電膠層的第二粘著力，所述第二導電膠層的所述第二粘著力等于或小于400gf，所述多孔薄膜的第一厚度等于或小于50μm。

2.根據權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導電膠層包含第一膠本體層以及多顆第一導電顆粒，所述多顆第一導電顆粒系均勻分布于所述第一膠本體層以及所述多個通孔內。

3.根據權利要求2所述導電膠膜，其特征在于，所述第二導電膠層包含第二膠本體層以及多顆第二導電顆粒，所述多顆第二導電顆粒均勻分布于所述第二膠本體層以及所述多個通孔內。

4.根據權利要求2所述的導電膠膜，其特征在于，所述第二導電膠層的第二厚度等于或小于15μm。

5.根據權利要求4所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導電膠層的第三厚度等于或小于15μm。

6.根據權利要求5所述的導電膠膜，其特征在于，所述導電基材的第四厚度等于或小于200μm，所述導電基材是選自由銅箔、鋁箔以及導電布所組成的群組中的其一。

7.根據權利要求6所述的導電膠膜，其特征在于，所述導電基材的第一表面電阻等于或小于0.1Ω，所述第二導電膠層的第二表面電阻等于0.1Ω。

8.根據權利要求7所述的導電膠膜，其特征在于，所述多孔薄膜的所述多個通孔的孔徑等于或小于30μm。

9.根據權利要求8所述的導電膠膜，其特征在于，所述導電膠膜供半導體裸晶進行電氣特性測試，其中所述半導體裸晶包含上電極以及下電極，所述半導體裸晶以所述下電極粘著于所述第二導電膠層上，所述半導體裸晶的長邊等于或小于6mil，所述半導體裸晶的寬邊等于或小于6mil。

10.根據權利要求9所述的導電膠膜，其特征在于，所述半導體裸晶的所述長邊等于6mil，所述半導體裸晶的所述寬邊等于6mil，所述電氣特性測試施加測試電流為0.01mA且在順向偏壓下，所述電氣特性測試的誤差跳動范圍為±0.02V。