[實用新型]一種半導體生產用切片裝置

有效

• 申請號: 201922053005.1
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN211762661U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 劉真
• 申請（專利權）人: 丹東安順微電子有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 北京中仟知識產權代理事務所(普通合伙) 11825
• 代理人: 田江飛

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其為一種半導體生產用切片裝置，包括工作臺，所述工作臺底部的兩側均焊接有支撐腿，所述工作臺頂部的左側設有推動結構，所述推動結構用于對推動物料進行移動，所述工作臺的頂部且位于推動結構的右側設有切片結構；本實用新型通過工作臺、支撐腿、推動結構、切片結構、限位結構、刻度線和刀槽的設置，使半導體生產用切片裝置，具備方便工作人員對物料進行推動，并可以對推動幅度進行精確控制，且方便人員對半導體物料的切割厚度進行控制的優點，解決了現有的半導體生產用切片裝置不方便工作人員對半導體物料的移動幅度進行精確控制，且無法對切片厚度進行精確調節的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為一種半導體生產用切片裝置。

背景技術

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體材料在進行生產時，需要用到切片裝置對物料進行切片作業，方便工作人員對其進行加工，而現有的切片裝置結構簡單，不方便工作人員對物料進行推動，且移動的幅度無法精確控制；現有的切片裝置無法對切割厚度進行精確控制，無法對更多半導體物料進行切割，為此，我們提出了一種半導體生產用切片裝置，以解決上述內容存在的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體生產用切片裝置，具備方便工作人員對物料進行推動，并可以對推動幅度進行精確控制，且方便人員對半導體物料的切割厚度進行控制的優點，解決了現有的半導體生產用切片裝置不方便工作人員對半導體物料的移動幅度進行精確控制，且無法對切片厚度進行精確調節的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體生產用切片裝置，包括工作臺，所述工作臺底部的兩側均焊接有支撐腿，所述工作臺頂部的左側設有推動結構，所述推動結構用于對推動物料進行移動，所述工作臺的頂部且位于推動結構的右側設有切片結構，所述切片結構用于對物料進行切割，所述工作臺的頂部且位于切片結構的右側設有限位結構，所述限位結構用于對切片的厚度進行調節，所述工作臺的頂部且位于限位結構的前端設有刻度線，所述工作臺的頂部開設有與切片結構配合使用的刀槽。

優選的，所述推動結構包括固定塊，所述固定塊的內部轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿的右端卡接有軸承，所述軸承的右側栓接有推板。

優選的，所述工作臺的頂部開設有滑槽，所述滑槽的內部滑動連接有滑塊，所述滑塊的頂部與推板的底部焊接。

優選的，所述螺紋桿的左端焊接有把手，所述把手的表面設有防滑墊。

優選的，所述切片結構包括保護殼，所述保護殼內部的頂部栓接有液壓桿，所述液壓桿的底部栓接有電機，所述電機的輸出軸卡接有刀片，所述刀片位于保護殼的外側。

優選的，所述保護殼的左側開設有第一通孔，且第一通孔的高度要高于物料的高度，所述保護殼的右側開設有第二通孔，且第二通孔的高度要高于第一通孔。

優選的，所述限位結構包括限位板，所述限位板的數量為兩個，所述限位板的底部與工作臺的頂部焊接，所述限位板的表面滑動連接有移動塊，所述移動塊內部的外側螺紋連接有限位銷，所述移動塊相對的一側焊接有擋板。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：