[實用新型]一種半導體生產(chǎn)用切片裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922053005.1
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN211762661U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設計）人: 劉真
• 申請（專利權(quán)）人: 丹東安順微電子有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 北京中仟知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11825
• 代理人: 田江飛

1.一種半導體生產(chǎn)用切片裝置，包括工作臺(1)，其特征在于：所述工作臺(1)底部的兩側(cè)均焊接有支撐腿(2)，所述工作臺(1)頂部的左側(cè)設有推動結(jié)構(gòu)(3)，所述推動結(jié)構(gòu)(3)用于對推動物料進行移動，所述工作臺(1)的頂部且位于推動結(jié)構(gòu)(3)的右側(cè)設有切片結(jié)構(gòu)(4)，所述切片結(jié)構(gòu)(4)用于對物料進行切割，所述工作臺(1)的頂部且位于切片結(jié)構(gòu)(4)的右側(cè)設有限位結(jié)構(gòu)(5)，所述限位結(jié)構(gòu)(5)用于對切片的厚度進行調(diào)節(jié)，所述工作臺(1)的頂部且位于限位結(jié)構(gòu)(5)的前端設有刻度線(6)，所述工作臺(1)的頂部開設有與切片結(jié)構(gòu)(4)配合使用的刀槽(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體生產(chǎn)用切片裝置，其特征在于：所述推動結(jié)構(gòu)(3)包括固定塊(31)，所述固定塊(31)的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有螺紋桿(32)，所述螺紋桿(32)的右端卡接有軸承(33)，所述軸承(33)的右側(cè)栓接有推板(34)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體生產(chǎn)用切片裝置，其特征在于：所述工作臺(1)的頂部開設有滑槽(7)，所述滑槽(7)的內(nèi)部滑動連接有滑塊(8)，所述滑塊(8)的頂部與推板(34)的底部焊接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體生產(chǎn)用切片裝置，其特征在于：所述螺紋桿(32)的左端焊接有把手(9)，所述把手(9)的表面設有防滑墊(10)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體生產(chǎn)用切片裝置，其特征在于：所述切片結(jié)構(gòu)(4)包括保護殼(41)，所述保護殼(41)內(nèi)部的頂部栓接有液壓桿(42)，所述液壓桿(42)的底部栓接有電機(43)，所述電機(43)的輸出軸卡接有刀片(44)，所述刀片(44)位于保護殼(41)的外側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導體生產(chǎn)用切片裝置，其特征在于：所述保護殼(41)的左側(cè)開設有第一通孔，且第一通孔的高度要高于物料的高度，所述保護殼(41)的右側(cè)開設有第二通孔，且第二通孔的高度要高于第一通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體生產(chǎn)用切片裝置，其特征在于：所述限位結(jié)構(gòu)(5)包括限位板(51)，所述限位板(51)的數(shù)量為兩個，所述限位板(51)的底部與工作臺(1)的頂部焊接，所述限位板(51)的表面滑動連接有移動塊(52)，所述移動塊(52)內(nèi)部的外側(cè)螺紋連接有限位銷(53)，所述移動塊(52)相對的一側(cè)焊接有擋板(54)。