[實用新型]一種具有保護結構的電路板

有效

• 申請號: 201922040338.0
• 申請日: 2019-11-23
• 公開（公告）號: CN211792204U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 諸舜杰;鐘添賓;汪杰
• 申請（專利權）人: 上海韋爾半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種具有保護結構的電路板，包括：電路板本體和設置在所述電路板本體外圍的第一保護結構。本實用新型公開的技術方案可以對芯片進行保護，使得電路板在與其它物體接觸時不會影響到晶圓。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種具有保護結構的電路板。

背景技術

圓晶級芯片級封裝推動著封裝和印制電路板向更小型化方向，但因為電路板無樹脂的保護，在貼片后的運輸過程，可靠性實驗，參數測試時都極易發生缺角，裂片等問題。除了增加保護海綿外，因為較多實驗是人為測試完成，測試時電路板將會移出保護環境，晶圓與外界任何物體的接觸都會導致樣品損傷。最終導致測試及實驗失效且問題查找困難極大。

實用新型內容

本實用新型的目的是解決上述至少一個技術問題，提供一種具有保護結構的電路板，本實用新型公開的技術方案可以對芯片進行保護，使得電路板在與其它物體接觸時不會影響到晶圓。

本實用新型提供了一種具有保護結構的電路板，包括：電路板本體和設置在所述電路板本體外圍的第一保護結構。

優選地，所述第一保護結構設置在所述電路板本體外沿周圍且與所述電路板本體上的芯片具有設定距離。

優選地，所述電路板本體上的芯片周圍設置有第二保護結構，所述第二保護結構的高度低于所述第一保護結構的高度。

優選地，所述第一保護結構和/或所述第二保護結構為不可拆卸結構。

優選地，所述第一保護結構和所述第二保護結構為圓形，方形或者菱形中的一種。

優選地，所述第一保護結構高度高于所包圍的所述電路板本體的厚度。

優選地，所述第一保護結構和/或所述第二保護結構由相互之間具有間隙的多個條狀保護結構組成。

優選地，所述第一保護結構包括靠近所述電路板上芯片內側的內側第一保護結構和遠離所述電路板上芯片外側的外側第一保護結構，所述內側第一保護結構與所述外側第一保護結構相鄰，所述第一保護結構的高度低于所述第二保護結構的高度。

優選地，所述第一保護結構和/或所述第二保護結構為電阻材料。

本實用新型公開的技術方案可以對芯片進行保護，使得電路板板在與其它物體接觸時不會影響到晶圓。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1為本實用新型公開的一個實施例一種具有保護結構的電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型公開的另外一個實施例一種具有保護結構的電路板的結構示意圖；

圖3為本實用新型公開的實施例另外一個實施例一種具有保護結構的電路板的結構示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。