[實(shí)用新型]一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922040338.0
• 申請(qǐng)日: 2019-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN211792204U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 諸舜杰;鐘添賓;汪杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，包括：電路板本體和設(shè)置在所述電路板本體外圍的第一保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路板本體外沿周圍且與所述電路板本體上的芯片具有設(shè)定距離，所述電路板本體上的芯片周圍設(shè)置有第二保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述第二保護(hù)結(jié)構(gòu)的高度低于所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的高度。

2.如權(quán)利要求1所述一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和/或所述第二保護(hù)結(jié)構(gòu)為不可拆卸結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求2所述一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和所述第二保護(hù)結(jié)構(gòu)為圓形，方形或者菱形中的一種。

4.如權(quán)利要求1所述一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)高度高于所包圍的所述電路板本體的厚度。

5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和/或所述第二保護(hù)結(jié)構(gòu)由相互之間具有間隙的多個(gè)條狀保護(hù)結(jié)構(gòu)組成。

6.如權(quán)利要求5所述一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包括靠近所述電路板上芯片內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和遠(yuǎn)離所述電路板上芯片外側(cè)的外側(cè)第一保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)側(cè)第一保護(hù)結(jié)構(gòu)與所述外側(cè)第一保護(hù)結(jié)構(gòu)相鄰，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的高度低于所述第二保護(hù)結(jié)構(gòu)的高度。

7.如權(quán)利要求6所述一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和/或所述第二保護(hù)結(jié)構(gòu)為電阻材料。