[實用新型]一種封裝結構

有效

• 申請號: 201922037286.1
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN211789007U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 孫艷美;王德信;王文濤;王偉;宋其超;孫愷;汪奎
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;G01P15/00
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

本實用新型公開一種封裝結構，包括基板，所述基板內容置有加速度計處理芯片以及心率傳感器模擬前端，所述基板上設置有與所述加速度計處理芯片有電連接的加速度計傳感器，與所述心率傳感器模擬前端有電連接的光電二極管。本實用新型通過將加速度計以及心率傳感器中的各部件進行封裝，有利于封裝結構尺寸的進一步減小，在具體實施中相應的提高了系統封裝集成的水平，有效的提高了可穿戴設備的可利用空間。

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域。更具體地，涉及一種封裝結構。

背景技術

近年來，隨著人工智能技術的快速發展，數據驅動的手段已逐漸顯現出它的威力。

目前針對腕部可穿戴設備，如智能手表或智能手環，為達到精準測量心率信號，加速度計為必不可少的芯片，在算法處理時使用加速度計信號去除運動偽跡，運動偽跡即人體運動狀態的改變對信號波形的形狀造成干擾，強烈的運動偽跡的幅度遠遠大于心率信號，嚴重破壞心率信號波形的形狀，從而對檢測每分鐘心跳數造成了困難，如圖1所示，未經處理的信號雜亂無章，且信號幅度較大，而通過使用加速度計去除運動偽跡后希望得到如圖2所示波形，該波形比較規律，便于后續算法處理，信號處理流程如圖3所示。

加速度計對于心率應用是必須采用的，傳統的應用如圖4所示，將已封裝好的心率傳感器和加速度計分別通過SMT(表面貼裝技術)工藝貼合在基板上來進行封裝，對于空間利用率有限的可穿戴設備來說，分離使用兩顆芯片占據了很大的空間。

實用新型內容

為解決背景技術中所提出的技術問題，本實用新型提出一種封裝結構，包括基板，所述基板內容置有加速度計處理芯片以及心率傳感器模擬前端，所述基板上設置有與所述加速度計處理芯片有電連接的加速度計傳感器，與所述心率傳感器模擬前端有電連接的光電二極管。

可選地，所述加速度計傳感器通過引線鍵合的方式與所述基板電連接。

可選地，所述光電二極管通過引線鍵合的方式與所述基板電連接。

可選地，所述光電二極管上設置有玻璃蓋板。

可選地還包括不透明塑封保護結構，所述塑封保護結構至少覆蓋所述加速度計傳感器以及所述光電二極管。

可選地，所述塑封保護結構通過注塑工藝的方式形成并至少覆蓋所述加速度計傳感器以及所述光電二極管。

可選地，還包括設置在基板上的多個LED，所述多個LED分別位于所述光電二極管的兩側。

可選地，還包括設置在所述基板上的多個擋墻，所述多個擋墻分別被設置于相鄰的LED與所述光電二極管之間。

可選地，還包括填充在所述封裝結構內的透明密封膠，所述透明密封膠至少覆蓋所述加速度計傳感器、所述光電二極管以及所述LED。

可選地，所述基板內還可容置其它電路處理芯片。

本實用新型的有益效果如下：

本實施例所述技術方案具有原理明確、設計簡單的優點，通過將加速度計以及心率傳感器中的各部件進行封裝，有利于封裝結構尺寸的進一步減小，在具體實施中相應的提高了系統集成封裝的水平，有效的提高了可穿戴設備的可利用空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1示出未經過處理的心率信號波形示意圖；

圖2示出使用加速度計去除運動偽跡后的心率信號波形示意圖；

圖3示出信號處理流圖；