[實用新型]一種封裝結構有效
| 申請號： | 201922037286.1 | 申請日： | 2019-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN211789007U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 孫艷美;王德信;王文濤;王偉;宋其超;孫愷;汪奎 | 申請（專利權）人： | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;G01P15/00 |
| 代理公司： | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人： | 張雪梅 |
| 地址： | 266061 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 結構 | ||
1.一種封裝結構，其特征在于，包括基板，所述基板內容置有加速度計處理芯片以及心率傳感器模擬前端，所述基板上設置有與所述加速度計處理芯片有電連接的加速度計傳感器，與所述心率傳感器模擬前端有電連接的光電二極管。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述加速度計傳感器通過引線鍵合的方式與所述基板電連接。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述光電二極管通過引線鍵合的方式與所述基板電連接。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述光電二極管上設置有玻璃蓋板。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括不透明塑封保護結構，所述塑封保護結構至少覆蓋所述加速度計傳感器以及所述光電二極管。
6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述塑封保護結構通過注塑工藝的方式形成并至少覆蓋所述加速度計傳感器以及所述光電二極管。
7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括設置在基板上的多個LED，所述多個LED分別位于所述光電二極管的兩側。
8.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，還包括設置在所述基板上的多個擋墻，所述多個擋墻分別被設置于相鄰的LED以及所述光電二極管之間。
9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，還包括填充在所述封裝結構內的透明密封膠，所述透明密封膠至少覆蓋所述加速度計傳感器、所述光電二極管以及所述LED。
10.根據權利要求1-9中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述基板內還可容置電源管理芯片和ECG模擬前端芯片，所述電源管理芯片通過引線鍵合的方式與所述基板電連接，所述ECG模擬前端芯片通過引線鍵合的方式與所述基板電連接。
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