[實用新型]PCB板及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922035278.3
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN211210035U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫延娥;鞏向輝;付博
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02;H05K5/06
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

本實用新型提供一種的PCB板及電子裝置，其中的PCB板，包括頂層，在頂層設(shè)置有焊環(huán)，設(shè)置在PCB板上的電子裝置通過焊環(huán)與PCB板焊接固定，其中，焊環(huán)包括導電部分和粘結(jié)固定部分，其中，導電部分用于將PCB板與電子裝置電連接，粘結(jié)固定部分用于將PCB板與電子裝置粘結(jié)固定，其中，導電部分為設(shè)置在頂層上的金屬層；粘結(jié)固定部分為頂層的基材和/或設(shè)置在頂層上的阻焊層，基材為頂層上未設(shè)置有金屬層和阻焊層的部分。利用本實用新型，能夠解決現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中外殼和PCB板之間的粘結(jié)力小的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種PCB板及電子裝置。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的防水氣壓計的封裝結(jié)構(gòu)是由外殼和PCB板形成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，-MEMS芯片與ASIC芯片電連接，ASIC芯片與PCB板電連接，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部填充有密封膠，并且密封膠覆蓋MEMS芯片和ASIC芯片。

上述這類電子裝置制作時，一般是通過焊錫回流進行外殼貼裝；但如果錫膏中殘留助焊劑，會導致密封膠中存在氣泡，這種氣泡很難排出，從而影響防水氣壓計的產(chǎn)品性能。如果將貼裝外殼的錫膏換為銀漿，可以解決上述問題，其中，銀漿中的環(huán)氧膠可以起到粘結(jié)作用，銀離子可以起到導電作用。

傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)PCB板的焊環(huán)處設(shè)計有一圈銅箔，并且在銅箔上鍍金，如圖1所示，在PCB板上設(shè)置有金屬層1’、阻焊層2’和基材3’，其中，焊環(huán)是由金屬層1’和基材3’組成，PCB板通過金屬層1’和基材3’與電子裝置的外殼焊接，其中，基材3’面積非常小，基材3’與外殼的粘結(jié)力非常小，雖然金屬層1’的面積大，但是銀漿與金屬層1’的粘結(jié)力很差，因此外殼與PCB板之間的粘結(jié)力非常小，外殼容易脫落。

為了解決上述外殼和PCB板之間的粘結(jié)力小的問題，本實用新型提出了一種新的PCB板以及采用這種結(jié)構(gòu)設(shè)計的PCB板制作成的電子裝置。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種PCB板及電子裝置，以解決現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中外殼和PCB板之間的粘結(jié)力小的問題。

本實用新型提供一種PCB板，包括頂層在所述頂層設(shè)置有焊環(huán)，設(shè)置在所述PCB板上的電子裝置通過所述焊環(huán)與所述PCB板焊接固定，其中，

所述焊環(huán)包括導電部分和粘結(jié)固定部分，其中，

所述導電部分用于將所述PCB板與所述電子裝置電連接，所述粘結(jié)固定部分用于將所述PCB板與所述電子裝置粘結(jié)固定；其中，

所述導電部分為設(shè)置在所述頂層上的金屬層；

所述粘結(jié)固定部分為所述頂層的基材和/或設(shè)置在所述頂層上的阻焊層，所述基材為所述頂層上未設(shè)置有所述金屬層和所述阻焊層的部分。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述焊環(huán)為圓環(huán)結(jié)構(gòu)，其中，

所述導電部分包括至少兩個扇形結(jié)構(gòu)的金屬層，并且所述扇形結(jié)構(gòu)的金屬層之間相互電連通。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述粘結(jié)固定部分為所述基材，并且所述金屬層與所述基材間隔設(shè)置。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述粘結(jié)固定部分為所述阻焊層，并且所述金屬層與所述阻焊層間隔設(shè)置。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述焊環(huán)為圓環(huán)結(jié)構(gòu)，其中，

所述導電部分包括至少兩個圓環(huán)結(jié)構(gòu)的金屬層，并且所述圓環(huán)結(jié)構(gòu)的金屬層之間相互電連通。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述粘結(jié)固定部分為所述基材，所述基材為扇形結(jié)構(gòu)，并且所述金屬層與所述基材間隔設(shè)置。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述粘結(jié)固定部分為所述阻焊層，所述阻焊層為扇形結(jié)構(gòu)，并且所述金屬層與所述阻焊層間隔設(shè)置。